鸿海今年将发展第三代半导体技术，建立机器人制造平台

据《经济日报》消息，鸿海集团于 1 月 12 日宣布，今年将持续执行 3+3 战略，分别是三大未来产业和三大核心技术。除了扩展智能电动车开放平台和三大原型车款之外，鸿海还将发展第三代半导体技术（SiC 碳化硅元件等），及先进硅光电子技术整合，应用在电动车和机器人产品上。

这三大未来产业分别为：电动车、数字健康、机器人，三大核心技术是：人工智能、半导体、新世代通讯。

鸿海在官网指出，三大未来产业现有的市场规模庞大，每个产业规模 3 万亿美元以上，并且年复合增长率大于 20%。三大核心技术可做为集团发展三大产业的核心竞争力。

在电动车领域，鸿海将以智能电动车开放平台为基础，扩大自主开发原型车 Model C 休旅车、Model E 旗舰轿车、Model T 智能电动巴士等三大车款的规模，增加鸿海在全球电动车产业的影响力。

在数字健康领域，鸿海将运用精密组装、光机电系统、关键零组件开发、半导体封装测试等核心能力，并结合软硬件、大数据、无线通讯等技术。

在机器人领域，鸿海指出，延续工业型机器人能量，朝移动型机器人产业发展，投资关键机器人技术，也会建立机器人制造平台，协助客户打造服务型机器人。

在半导体技术，鸿海指出，策略目标是转型、科技、自主、智能，透过自订规格创造产品差异化，并与国际大厂结盟，在产品、技术、产能深度合作。

鸿海表示，在半导体领域有着四个核心策略，包括提供稳定的小 IC、共同设计自有 IC、关键技术自主开发、以及布建多元产能。

在人工智能技术，鸿海指出，透过成立软件研发中心，持续推动软件定义企业、软件定应汽车，并规划相关开放平台，与业界分享 AI 数据、AI 算法、AI 模型。

在新世代通讯，鸿海也成立研究所，专注研发 B5G / 6G 无线通讯网路技术，未来可应用在包括新能源车及机器人等产业。

鸿海在 2021 年 11 月表示，在半导体项目中的营收规模约为新台币 700 亿元左右，预计到 2023 年，半导体项目营收规模可以超过 1000 亿元。鸿海此前向旺宏收购了 6 英寸晶圆厂，预计今年上半年开始生产。预计最快到 2023 年，6 英寸晶圆厂可以量产碳化硅（SiC）第三代半导体元件。