国产厂商富满微：5G 射频芯片实现量产，已与小米、传音等公司接洽

1 月 11 日，富满微在投资者互动平台表示，5G 射频芯片已量产。

为满足市场扩张的需求，富满微不久前定增募资 9 亿元，其中 5 亿元用于，5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目。

项目达产后，无疑将进一步扩大富满微 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片的生产规模，通过规模化生产来提高生产效率，有效提升芯片产品的竞争力和市场占有率。

对于在 5G 射频芯片的规划，富满微董事长刘景裕表示，“我们 5G 系列射频前端芯片可以用在手机端，目前已与小米、传音等公司接洽，我们 5G 射频芯片产品是对标卓胜微高端射频产品线。”

此外，富满微还表示，目前公司工厂正常运营，经过公司的不懈努力，晶圆产能供给正在逐步缓解。

资料显示，富满微是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。拥有电源管理、LED 驱动、MOSFET 等涉及消费领域 IC 产品四百余种。此外，公司芯片设计实力强劲，新品研发对标海外大厂优势产品，产品线丰富且持续扩充优化，推进国产替代；公司与晶圆厂具备良好的长期合作关系。