台、日大举投资ABF载板 南韩业者恐无力追赶

虽然韩国半导体业者近期开始强化投资ABF载板，不过全球ABF载板主要业者也大幅扩大投资，特别是在COVID-19（新冠肺炎）造成原材料、设备短缺问题的情形下，不利于较晚开始投入的韩国业者加入竞争。

据韩媒Theelec报导，多界相关人士指出，韩国在ABF载板领域要拉近与全球领先业者的技术差距并不容易。由于疫情导致原料、设备短缺，较晚投资的业者要订下具体的投资计划较困难，业界预估目前ABF载板市场将维持以挹斐电（Ibiden）、新光电气（Shinko Electric）等既有主要业者为中心的寡占格局。

韩国自2020年后发表ABF载板投资计划的企业，包括三星电机（Semco）投资1.1万亿韩元（约9.2亿美元）、大德电子（Dae Duck Electronics）投资4,000亿韩元、Korea Circuit投资2,000亿韩元，加上尚未正式发表但业界推测将投资1万亿韩元的乐金Innotek（LG Innotek），考察到三星电机可能追加投资，业界推估韩国业者的ABF载板投资总规模约为3万亿韩元。

然目前在ABF载板市场领先的Ibiden、新光、欣兴、南亚电等日本及台湾业者，皆以数万亿韩元规模扩大投资。而快速追赶的奥地利业者AT&；S也宣布，目标是在2025年前成为全球前三大ABF载板业者。AT&；S在国内投资较早，获得潜在客户英特尔（Intel）在技术与人力上的资源提供，近期决定投入大规模的ABF载板投资。

业界分析，韩国业者就算扩大投资，整体规模也只有约3万亿韩元，基本上难以追赶与全球主要业者的差距。据悉，英特尔对于近期三星电机的ABF载板投资计划，也被认为投资规模较小。此外，三星电机自2021年12月才确定投资，相对较晚，乐金Innotek目前仍无法拍板投资计划。

不过也有意见认为，韩国业者必须谨慎考察ABF载板的投资。相关人士指出，三星电机要在越南开展ABF载板事业，大致需要400名工程师，在韩国难以找到相关人才。在Ibiden等主要ABF载板业者已掌握市场的情形下，三星电机要做出较具攻击性的投资并不容易，而ABF载板作为乐金Innotek的新事业，还必须先确保客户。

责任编辑：朱原弘