封装基材价格不妥协 散热材料2H22搭GaN商机

2022全年半导体封测产业仍将保持稳健成长轨道，尽管有部分消费电子IC封测量能需求有些变化，惟5G、网通、工控、PMIC等品项仍强劲。虽然打线机产能陆续进驻全球、两岸各大封测厂，不过，封装基材的缺货涨价估计并没有停歇。

封装基材代理代理利机总经理张宏基直言，2021年12月底前，已经跟各大封测代工（OSAT）业者采购单位确定2022年价格「一毛钱都没有砍」，这主要是台湾半导体群聚效应的优势，与日系材料业者相较之下，台湾材料代理更有灵活应对、快速交货的能力。

利机四大封测相关产品线需求皆审慎乐观看待，利机从「代理转型制造」的策略续航，自主开发的「低温烧结银」将打入第三类半导体中的氮化镓（GaN）领域，预计2022年下半可望有2~3%的集团营收贡献，新材料毛利率更「不输给台积电」。

张宏基表示，低温烧结银材料将应用在高功率高频芯片或模块，因为第三类半导体的功率芯片或模块会产生高热，需采用导热系数佳的材料，一般IC大约使用导热系数约10W产品，利机将提供60~120W、120~200W产品，并且力求摄氏175度就可以开始烧结，优于目前业界普遍约200度左右，具有更优异的电性表现。

虽然竞争对手包括材料大厂汉高、京瓷（Kyocera）等，惟张宏基也强调，国际大厂产品线相对众多，利机专注于近定制化需求，关键纳米银材料自制。资本支出部分则会再采购化学相关的检测机台，目前已经跟10多家客户密切互动，进入送样认证阶段，更有一家国际业者通过认证，市场预期先行切入国内功率元件供应链。

据了解，全球IC封测大厂甫与国际第三类半导体业者签订合作协议，后续更将强化GaN功率模块等布局，利机传出已经与中坜、高雄两大厂区陆续接洽，利机发言体系，则不对特定厂商与客户、订单状况作出公开评论。

展望代理代理本业部分，张宏基预期IC封装厂持续计划性扩厂，2021年底产能与前年相比，约年成长18%。利机代理瑞士业者SPT焊针，主要供给打线封装使用，后续因电动车、第三类半导体芯片或模块大多仍采用打线封装，SPT目前产能满载，2022年预期将扩产因应。虽然打线机台近期有装机递延状况，估计2022年整体需求仍将维持成长。

代理产品中的BT载板，韩系原厂Simmtech也观察到存储器与逻辑IC同等重要，台湾更是逻辑IC封装重镇，因此利机2022年存储器与逻辑IC载板比重将从原本65:35改变为50:50。由于ABF载板持续高度紧缺，IC设计业者启动改采BT载板的设计，使得封装用BT载板层数从以往的2~3层，提升到6~8层。多重因素下，利机预期2022年逻辑IC载板产品线业务年增率将来到65%。

显示驱动IC（DDI）相关基材部分，张宏基认为，虽然大尺寸面板价格走势陆续有杂音出现，不过车用显示面板需求持续倍增，加上台系面板双虎陆续转往医疗、工控等利基新需求领域，产业仍持续健康发展。再者，DDI材料正式涨价其实是在2021年9月底才启动，2022全年都将持续有涨价效益发酵。

高度成长的均热片将持续优化产品组合，经过3年练兵，2021年开始客户逐步把高单价、制程难的产品交由利机开模，2022年高单价产品比重将显着成长，锁定NB/PC、服务器、5G应用领域，估计成长动能将有3年以上的续航力，均热片业绩表现创高可期。

责任编辑：朱原弘