南韩PCB大厂信泰电子 推进槟城半导体供应链计画

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据DIGITIMES报导，Simmtech是全球最大的半导体印刷电路板(PCB)及封装基板制造商之一。该公司声称，其位於马来西亚槟城威南峇都加湾工业园区(Batu Kawan Industrial Park)的新建工厂正按计划进行当中，并预计将於2022年第1季竣工。

建厂计划第一阶段成本大约为1.2亿美元(约合5.08亿马元)。据悉，占地18英亩的新厂将负责生产该地区首批用於DRAM/NAND储存芯片的封装基板，以及用於存储器模块和固态硬盘(SSD)的高密度互连(HDI)PCB板。

Simmtech东南亚总经理Jeffery Chun向新海峡时报表示，在马来西亚联邦政府机构，尤其是马来西亚投资发展局(MIDA)以及州政府机构的支持下，该项开发计划的进展迅速，有助於Simmtech位於该区的主要客户提高产能。

Simmtech有信心能在2022年第2季正式启用该新厂；一旦该厂得以全面启用，槟城工厂的产能将可为该公司总产能提升约20%。到了2023年上半，新设施将可望能在工程、制造和品管等领域创造约1,200个高价值的工作岗位。

Simmtech根据其过往在国内和日本的营运经验，选择透过与当地的合作夥伴合作开发1条在地供应链来提高营运效率。尽管槟城的占地面积并不大，然而，该区在自动化技术和整体效能方面的表现却颇为出色。Simmtech期待能与当地的供应商合作，藉由更高效的设备和自动化解决方案，为公司的流程赋予更高的价值。

槟城拥有多家PCB制造厂商，例如Ibiden和ELNA PCB，以及本土公司如上市企业GUH Holdings Bhd和QDOS Flexcircuits Sdn Bhd。根据Chun的说法，目前马来西亚还未拥有大规模的PCB工厂及封装基板生产设施。换句话说，Simmtech为该岛的半导体供应链注入更多动能。

该座槟城新厂并非Simmtech在马来西亚唯一投资的项目。Simmtech曾於2017年透过收购位於雪兰莪州万挠(Rawang)的验收机构T E Tech (M) Sdn Bhd (T E Tech)而将其业务版图扩展至马来西亚。截至目前，T E Tech已为Simmtech在韩国、国内大陆和日本工厂的所有产品提供支持；更确切的说，位於Rawang区据点的服务范围已涵盖Simmtech产品的最终检验业务。

责任编辑：张兴民