传2家主要半导体业者 考虑在美国北卡州建新厂

为打造更完整的科技供应链，美国持续推进在本土建立半导体产线的计划，近期传出至少有2家主要半导体制造业者，考虑在位于美国东岸的北卡罗莱纳州查塔姆县（Chatham County）兴建新晶圆厂。

Electronics360报导，投资计划价值可能敢达300亿美元，并创造出1万个工作机会，若果真成功的话，将名列北卡罗莱纳州最大建设案之一。当然，晶圆厂建设与否，仍相当程度上取决于目前仍卡在众议院审议的美国创新与竞争法案，其中所包含的半导体产业520亿美元补助，是否能帮助业者减轻建厂的庞大负担。

北卡州查塔姆县虽是属于乡村地区，并无州际公路通过，但由于接近北卡州地理上的中心位置，也与包括罗里、格林斯伯勒（Greensboro）及德罕（Durham）在内的数个主要城市相邻，因此在地区运输网络中仍扮演重要角色。

被列入考虑名单的厂址，位于经北卡州政府认证的产业园区Triangle Innovation Point（TIP），总面积约1,200英亩，位置靠近北卡州首府罗里（Raleigh）。日本汽车大厂丰田（Toyota）于不久前宣布的12.9亿美元车用驱动电池厂建设计划，其预定地格林斯伯勒-兰道夫园区（Greensboro-Randolph Megasite），与TIP同样位于三角大都会区（The Triangle），邻近全美最大的科技园区之一，即北卡州三角研究园（RTP），可由此一窥晶圆厂候选厂址周遭的科技产业聚落生态。

责任编辑：张兴民