3nm工艺洽谈之后，Intel与台积电再度合作2nm

自从新任COE基尔辛格执掌英特尔以来，英特尔发生了很大的改变，一方面不断推进自身工艺，另一方面积极与台积电合作，以适应当前激烈的制程之争。

2021年Intel在除了自建工厂生产自家处理器之外，还要重新进入代工市场，同时也加强与晶圆代工厂的合作，此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能，现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。

爆料这一消息的是Northland分析师GusRichard，它日前发布报告，将Intel目标股价上调到62美元，并给出优于指数的评级，看好Intel未来发展。

根据他的说法，Intel不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工，同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺。

不过这一说法还没有得到Intel或者台积电的证实，考虑到这是高度机密的信息，一时间也不会有官方确认的可能。

此前消息称台积电3nm的量产时间预计2022年四季度启动，且首批产能被苹果和Intel均分。

至于未来的2nm工艺，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料，预计会在2025年量产。

Intel争夺台积电3nm产能

2021年12月4日，据业内消息人士透露，英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与苹果公司争夺产能。英特尔与台积电将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上合作，该公司希望在未来的MeteorLake处理器中使用台积电的3纳米制程工艺。英特尔希望通过与台积电合作，在芯片制程工艺上跟上苹果的步伐。

英特尔始终坚持自己制造CPU，但近年来在这方面落后于台积电，其CPU不仅功耗高，而且效率更低。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔芯片，并计划用自主研发的AppleSilicon取而代之。

台积电是苹果最大的芯片供应商，据称该公司已经开始为苹果试生产3纳米的M3芯片。这些芯片最终可能会被用于Mac电脑，最早可能会在2023年初上市。目前，在最新的iPhone、Mac和iPad中搭载的芯片，都是基于台积电5纳米制程工艺生产的。

最新消息呼应了之前的传闻，即英特尔正在考虑将生产外包给台积电，并称未来几周双方将举行会谈。有报道称：“英特尔高层将于12月中旬访问台湾省，并与台积电代表会面，讨论该公司希望获得的3纳米芯片产能。”

早些时候的报道称，英特尔正在考虑外包芯片生产业务，但仍希望提高自己的制造能力。据推测，英特尔此举是为了帮助台积电提前安排生产计划，以便后者不会在为iPhone生产芯片的同时，还要为同时满足英特尔处理器的订单而手忙脚乱。

台积电的制程工艺在其生命周期的早期阶段经常受到工厂产能的限制，这促使其只能与少数几家客户合作。苹果和台积电有着长达十年的合作关系。前台积电工程师还透露，在芯片设计和研究方面，苹果总是被优先考虑。

显然，英特尔不想成为苹果和台积电合作关系中的“第三者”，该公司希望确保其3纳米产能需求不会受到苹果的影响，并尽量“避免与苹果争夺产能”。

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