进击的功率半导体IDM“老将”士兰微，跨过扩产阵痛期后股价翻三番

这是一家成立24年、上市18年零3个月的芯片企业，首发IPO发行价格11.6元。

在上市的前17个年头里（截至2020年3月11日），这只股票的前复权价格累计上涨10.54倍。而截至7月9日收盘，这是股票上市以来前复权价格累计上涨45.19倍。

截至7月9日收盘，半导体功率IDM龙头士兰微（600460.SH）股价报62.35元。对比科创板及主板近两年上市的“明星”芯片股，士兰微是A股半导体“老将”。在上市17年后方才获得市场的认可，士兰微一路发展历程或多或少影射出我国半导体发展近20年的历程——从前期不被重视、无资本问津，到近年来被作为战略性重大产业大力扶持、资金热捧股价翻几番。

老自然有老的底蕴和经历，今年领跑芯片板块、18年来专注功率半导体的士兰微有何过人之处？

芯片行业两种主要运营模式：IDM和Fabless（无工厂芯片供应商）。前者的代表性国际巨头有英飞凌、英特尔、三星；后者的代表性企业包括博通、高通、海思等。

IDM（Integrated Device Manufacture）模式是指集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的模式，也是全球半导体行业发展至今，最被业内认可的成熟发展模式。

严格意义上来说，A股IDM模式的芯片企业只有两家：士兰微、华润微（688396.SH），后者成立于2003年，并于2020年2月登陆科创板上市。

功率半导体不同于数字芯片，后者追求摩尔定律，即实现在更小的芯片尺寸上装载更大体量的晶体管。而功率半导体不一味地追求尺寸的缩小，是需要根据不同应用场景来制定不同功率、尺寸。由于功率半导体的产品寿命相对更长，其发展是不断追求更高能源效率。IDM模式的公司内部就可以完成设计和制造两大流程，贴合功率半导体的定制化需求。

一位TMT行业的分析师对第一财经记者说，“芯片设计公司相对容易起步、启动资金相对小，人才相对比较好找，叠加无生产设备、抗周期能力强、资产轻等行业特点，设计企业的整体准入门槛变低，国内一众芯片设计龙头就是最好的例子。缺点也很明显，会引来大量的竞争者。自己做芯片意味着投入资金巨大、耗时长、盈利兑现慢，钱是最大的烦恼。”

士兰微也是从芯片设计发家的。在意识到光靠做设计无法形成核心竞争力时，该公司在2000年决定转型IDM模式，并于当年年底开始投入建设第一条芯片生产线。

投产意味着极大的资金需求。2003年，士兰微登陆沪市主板上市，募集资金2.87亿元，主要用途就是新建一条6英寸芯片生产线。在此后的数年间，士兰微不断进行研发投入、产能扩产等。2015年，国家集成电路产业大基金一期投资士兰微，公司在杭州开始建设第一条8英寸芯片生产线；两年后，士兰微在厦门拿地，与厦门海沧区政府签约，拟共同投资220亿元，建设两条12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线和一条先进化合物半导体器件生产线。

功率半导体包括功率器件、功率IC、功率模组。2020年年报显示，士兰微的主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

根据最新公告，士兰微的5英寸、6英寸、8英寸晶圆产能共计312万片/年，已明确在建的产能为24万片/年。同时，公司12英寸厂2020年底投产，成为国内IDM企业中第一条投产的12英寸功率半导体晶圆产线，并且预计今年四季度将实现月产3万片的目标。至此，成立24年后，士兰微成为我国唯一一家同时具备5英寸、6英寸、8英寸、12英寸生产线的IDM公司。

根据美国市场调查公司 IC Insights 在2021年2月发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名，士兰微在“≦150mm Wafers（6 英寸及以下）” 的芯片制造企业中，生产规模居全球第 2 位。

产能排名国内领先、股价表现优异，而最近的一个完整会计年度，士兰微并没有赚钱。

财报显示，2020年公司实现营业总收入42.80亿元，较2019年同期增长 37.61%；归属于母公司股东的净利润为6760万元，比2019年增加365.16%。2020年，士兰微的营业利润和利润总额仍然有一定幅度的亏损。

不止是2020年，事实上，过去十年间，士兰微的归母净利润都未超过2个亿，2019年、2020年公司已经连续两年的扣非后归母净利润处于亏损状态。

大幅度扩产、高比例研发带来的业绩阵痛期，是IDM模式下几乎无法避免的。2020年，士兰微参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司加快推进项目建设，其人员支出等管理费用较上年同期增加较多，导致其亏损进一步增加。同时，2020年，子公司厦门士兰集科公司第一条12英寸芯片生产线已实现通线，并在12月份实现正式投产。

2016-2020年，公司研发支出分别为2.4亿、2.8亿、3.5亿、4.3亿、4.9亿元，年均研发费用占比营收超10%，其中在2019和2020年分别占公司营业收入的11.56%和13.69%。

不止是投资建设产能的开支，一家IDM模式企业还有大量员工涉及的人员开支。截至2020年末，公司有6160名员工，其中有2345名技术人员，占员工总数比例为38.07%，其中400人左右专攻集成电路芯片设计的研发，1800人左右专攻芯片工艺、封装技术、测试技术的研发。

可以看到的是，研发、扩产涉及的大量资本支出拖累了士兰微的近两年度的业绩表现。对此，前述TMT分析师指出，“近几年，国家大力支持半导体，政策税费减免、大基金持续投入以及民间资本的注入都大力推动了产业发展。对于重资本的IDM模式企业来说，短期内割舍业绩表现，抓住政策下的机遇扩产成熟制程的产能是正确的战略发展，逐渐进入产能规模提升、抢占市场份额、形成稳定盈利后再投资扩产、研发的良性循环”。

第一财经记者梳理年报及公告显示，目前，士兰微子公司士兰集成5/6 英寸片可达21 万片/月；子公司士兰集昕8 英寸6 万片/月；控股公司士兰集科12 英寸一期4 万片产线于20 年12 月开始投产，预计2021 年底有望接近满产。

从今年一季度业绩环比增长超6倍可以看到，随着前期布局产能投产并产出利润后，士兰微的产能释放正在逐步传导至业绩表现。今年一季度，士兰微实现营业收入14.75亿元，同比增长113.47%；实现归母净利润1.74亿元，同比增长7726.86%，环比增长644.76%。

产品结构方面，近年来，士兰微产品不断向高端化发展，IGBT方面，IPM模块获国内主流白电厂商使用，工控用IGBT 模块进入汇川、通用、沪通等供应，新能源车IGBT模块开始进入批量供应，国内主要整车厂加大评测中。且目前推动IGBT 于12英寸上转移起量，将更为增强成本优势；MEMS方面，士兰微布局MEMS 传感器领域，产品种类丰富，2020年公司MEMS传感器产品营业收入超1.2亿元，年增长率90%。

在前述分析师看来，目前半导体行业景气度高，下游需求旺盛且产能紧张，士兰微持续大力研发投入和坚持IDM模式积累的技术优势，有望令公司的业绩表现持续释放。

2021年6 月30日，士兰微发布公告，《关于发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项》获得中国证监会上市公司并购重组审核委员会审核有条件通过，股票复牌交易。

根据公告，士兰微将向大基金发行8235万股以购买集华投资及士兰集昕的股权，同时还拟募集配套资金不超过11.22亿元，用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还上市公司银行贷款。若交易完成后，士兰微持有士兰集昕的股份将从34.13%增加至63.73%，大基金将占士兰微总股本的5.91%。

“子公司士兰集昕盈利能力持续改善，通过进一步控制士兰集昕的股权，有利于增厚士兰微今年合并报表的总利润规模，也是收获前期投产建设的成果。大基金成为公司股东后，士兰微的市场地位也将进一步提升。”前述分析师对记者说。

需要指出的是，士兰微瞄准IDM模式长线发展的战略，也决定了公司负债比率逐年上升，从资产负债率和较低的速动比率来看仍需长期跟踪。财报显示，截至2021年一季度末，士兰微在手货币资金9.59亿元，短期借款22.36亿元，一年内到期的非流动负债4.71亿元，长期借款6.64亿元。2019年、2020年，士兰微近是利息费用就分别耗费了1.14亿元、1.66亿元，超同期利润规模。

“只要士兰微专注芯片主业，这点财务压力不会构成太大的偿债风险，毕竟现在整个半导体需求火爆，公司订单量是有保障的。中长期来看，如何合理规划投资建设持续扩张成熟工艺产能，向车规级功率半导体发起冲击，是跟踪投资士兰微的核心点。”上述分析师补充道。