Redmi K50 Pro渲染图曝光，后置三摄模组，正面超小挖孔

 近日，Redmi官方宣布将会在2月份发布Redmi K50系列手机，应该会在春节之后正式发布。并且官方也提前爆出了该款手机的部分配置消息，将会搭载新一代的骁龙8处理器、并配备超大面积双重液冷散热，120W超级快充以及4700mAh电池，17分钟便可充满，硬核的配置也让大家对该款手机充满了期待。

 而最近网上爆出了一张疑似Redmi K50 Pro的外观渲染图，从图片来看，Redmi K50 Pro正面配备的是一块居中单挖孔屏幕，值得注意的是，挖孔看起来非常小。而机身背面的摄像模组，则参考了小米Civi的设计风格，分段式设计，上方摆放了三角形的三摄模组，而下方则采用银色的盖板区分，并且配备了大尺寸的双色温闪光灯。

 而后置摄像头的规格，有爆料称主摄为6400万像素的索尼 IMX686传感器，1300万像素的超广角、200万像素或者800万像素的微距摄像头。

 除此之外，Redmi K50系列除了骁龙8版本以外，预计还会有联发科天玑9000处理器版本，因为此前Redmi曾宣布将会首批采用天玑9000处理器，而作为一款旗舰处理器，大概率会被Redmi K50系列采用。