滨松光电推出5款新型激光加热系统，可满足不同用途

近日，滨松光电推出了5款新型激光加热系统。这个新产品阵容优化了激光输出功率和光斑直径，帮助用户选择理想的激光加热系统，如智能手机微部件的激光焊接、汽车零部件的塑料焊接、粘合剂的热固化等等。

与传统的加热方法相比，激光热加工在较低的环境负荷下提供了更高的效率，有助于减少碳排放，实现更可持续的发展。

这些激光加热系统主要针对国内外的电子设备和汽车零部件制造商，可以满足不同激光加工用途。

每一种新系统都由一个LD辐照光源、一个激光传输光纤和一个光束辐照单元组成。全系列共5种激光加热系统，其设计和组合展示了最佳的性能，可根据激光热加工的不同用途进行优化配置。

以下为这5款新型激光加热系统的规格参数：

关于滨松光电（Hamamatsu Photonics）

滨松光电设计、开发、制造和销售LD辐照光源，用于广泛的热加工应用，包括激光焊接、塑料焊接、胶粘剂热固化、干燥和硬化。公司的光学设计技术确保LD辐照光源在辐照表面发射出强度分布均匀的激光束，实现高质量加工，加热不均匀或不规则。另一个创新特点是使用单一的光纤进行加工和测量，在激光照射点提供精确的热信息，以确保加工质量的精确控制。