【重磅报告】2021年封装基板行业研究报告

据Prismark统计，2019年全球集成电路封装基板行业市场规模为81.39亿美元，同比增长7.7%，2020年约为86.67亿美元。预计到2024年，全球集成电路封装基板行业市场规模将达到111.51亿美元，2020-2027年复合增长率为6.5%。

有机封装基板是目前封装基板的主流产品，主要用于消费电子领域。据统计，有机封装基板的产值约占整个IC封装基板产值的80%。

基于此，新材料在线®特推出【2021年封装基板行业研究报告】，供业内人士参考：