半导体专用设备2022年有望再创新高

湿法制程（工艺）即制造过程中需要使用化学药液的工艺，被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。以集成电路领域为例，晶圆制造过程共有七大工艺步骤，分别为氧化扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化。其中，清洗与抛光步骤所对应的专用设备就包含了湿法制程设备。

半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位，且市场规模庞大。根据SEMI的统计数据，2020年全球半导体制造设备市场达到710.6亿美元，预计2021年将增长34%达到952.9亿美元，2022年有望再创新高，突破1000亿美元大关。
中国半导体设备及材料国产化预测
类别

2020

2025

2030

光刻机

突破0

3-4%

7-8%

刻蚀设备

＜20%

25-30%

＞35%

涂胶显影设备

突破0

3-4%

≈10%

离子注入设备

突破0

5%

10-15%

薄膜设备

10-15%

20-25%

≈30%

抛光设备

≈10%

15-20%

25-30%

清洗设备

≈20%

≈30%

40-45%

过程控制设备

2-3%

5-10%

＞20%

测试机探针台

突破0

5-10%

≈15%

整体工艺设备

≈12%

20-25%

35-40%

原材料

＜15%

20-25%

30-35%

来源：亚化咨询《中国晶圆厂设备国产化研究报告》
湿制程设备作为半导体设备中国产化最高的部分，市场规模不可小觑。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2024年全球市场将达到33亿美元的规模。此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右，可见未来国内湿制程设备的市场规模及机遇。