57亿定增获受理！晶盛机电抢占碳化硅市场

据公告，晶盛机电收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。

据悉，晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元，拟募资规模57亿元。募资投向碳化硅衬底片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金，以及补充流动资金。

其中，碳化硅衬底片生产基地项目总投资33.6亿元，设计产能为年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底片。

Source：晶盛机电公告截图

晶盛机电表示，近年来，新能源汽车、智能电网、5G 通讯、光伏发电、消费电子等领域的发展，市场对第三代半导体材料需求不断增加，开展第三代半导体材料业务具有战略意义。

晶盛机电围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务。

在碳化硅领域，晶盛机电的产品主要有碳化硅长晶设备、抛光设备及外延设备。

其中，碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节已规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，加快推进第三代半导体材料碳化硅业务的前瞻性布局。