CES 速递 | 英飞凌发布最新AURIX™ TC4x、OptiMOS™ MOSFET与AIROC™ 产品系列

国际消费类电子产品展览会 (Consumer Electronics Show，CES)本周于拉斯维加斯拉开序幕，展示了物联网、数字医疗、智能家居、电动汽车等热门领域的最新技术。

英飞凌持续以先进的传感器、微控制器、功率半导体和安全等产品，助力客户在日新月异的消费电子市场上取得成功。CES期间，英飞凌推出了多款最新的产品和解决方案，助力未来出行和更安全、智能的物联网。

全新AURIX™ TC4x：

高可靠性的电子器件助力汽车创新

Infineon

碳中和、自动化、全面互联，以及网络安全，成为未来出行的核心关键词，而微电子产品是上述变革的核心力量。英飞凌新一代32位微控制器系列（MCU）- AURIX™ TC4x，推动了电电动汽车、高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车电子电气（E/E）架构以及更经济的人工智能应用的发展。此外，该产品系列可扩展的家族概念支持通用软件架构，可显著节省平台软件成本。

凭借可扩展的家族概念，AURIX成为可靠电子产品和基于软件应用的关键器件。新一代AURIX TC4x系列支持电动汽车和自动驾驶应用，它具有更强的连接性，并且提高了信息安全和功能安全性。此外，其最新的SOTA（空中软件升级）功能有助于帮助汽车制造商实现快速、安全的汽车到云端连接，支持现场更新，并在车辆使用过程中进行诊断和分析。

新一代OptiMOS™ MOSFET：

为电源系统设计提供高效、易用的解决方案

Infineon

在设计电源系统时，高功率密度、优化性能和易用性是关键要求。英飞凌推出了新一代OptiMOS™ Source-Down(SD)功率MOSFET。该产品采用PQFN 3.3 x 3.3 mm2封装，支持从25V到100V的电压范围。该封装为功率MOSFET 的性能设定了新的标准，具有更高的效率、更高的功率密度、出色的热管理和低材料清单(BOM)。该产品的应用包括电机驱动、服务器和电信的开关电源 和OR-ing，以及电池管理系统。

与标准的Drain-Down相比，最新的Source-Down 封装技术可以在相同的封装内容纳尺寸更大的硅芯片，同时减少封装对于整体性能的限制。它使得RDS(on)与最先进的Drain-Down 封装相比，最多减少了30％。从系统层面来看，新的封装技术缩小了外形尺寸，从原先5 x 6 mm2的2SuperSO8 尺寸转移到3.3 x 3.3 mm2的PQFN2 封装，空间减少约65%，从而更有效地利用空间，提高了终端系统的功率密度和系统效率。

AIROC™ 系统芯片：

低功耗和高性能的更佳结合

Infineon

如何使应用于物联网的蓝牙系统更节能高效，是物联网行业的关注重点之一。英飞凌推出的AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE系统芯片(SoC)，旨在应对这一挑战。该芯片是一款符合蓝牙 5.3核心规格的设备，能够支持家庭自动化、传感器、照明、蓝牙Mesh、远程控制和其他蓝牙连接，可广泛应用于物联网、智能家居和工业领域。

英飞凌的AIROC CYW20829 Bluetooth LE SoC 帮助设计者同时兼顾低功耗和高性能。这款芯片采用了高效的外围设计、具有可扩展和高效MIPS的低漏电硅，以及低功耗的蓝牙无线电。AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE系统芯片支持可靠、稳健的连接，提供更佳射频性能，能够为新一代的智能互联设备中提供更佳用户体验。

除了上述产品，英飞凌在消费电子领域还提供出色的电源与传感器产品。最近的热门应用包括体感监测、ToF等，点击下方链接，获取最新案例解读！

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