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来源:芯榜发布时间:2022-01-0535浏览
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1月4日消息,《电子时报》援引业内人士透露,网络芯片供应商瑞昱半导体将在 2022 年第一季度提高其 Wi-Fi SoC 和以太网芯片的报价,以反映代工成本的增加。

《电子时报》称,用于消费应用的网络芯片预计将在 2022 年达到市场平衡,但用于基础设施、汽车电子、商业和工业应用的网络芯片将在今年稳步增长,这将促使供应商提高价格。
不过,相较于代工成本 10% 的涨幅,网络芯片的平均报价涨幅仅在 5% 左右,由于芯片供应商在 2021 年的涨价幅度超过了其上游材料成本的增加幅度,客户越来越不愿接受芯片供应商进一步的价格上涨。
据了解,网络芯片大多使用 28-40nm 的成熟工艺节点制造,有些迁移到 16nm。消息人士称,在 2023 年成熟节点新增容量上线后,网络 IC 价格预计将面临市场逐步平衡带来的下行压力。
电源管理IC和MCU芯片交货期再拉长
1月5日消息,彭博社报导,Susquehanna金融集团周二(1月4日)发表报告指出,2021年12月芯片交货时间较11月增加6天,达到了25.8周。创下了2017年开始统计以来最长纪录。
Susquehanna分析师Chris Rolland表示,交货期延长的情况一直波动较大,但在12 月交期再次拉长,几乎所有芯片种类的交货时间都创历史新高,其中电源管理芯片(PMIC) 和微控制器(MCU) 最为明显。

根据Susquehanna的统计,博通(Broadcom Inc.)芯片交期上个月微幅下滑至29周。
芯片的供应紧缺持续到2022 年,尽管芯片交货期再次拉长,但一些主要供应商正在更及时向客户交货。

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