2021半导体国内融资再创新高 大芯片受宠

文｜丁凯

图源｜网络

全“芯”舞台，资本竟逐。

回望2021年，在中美争锋和国产替代加速背景下，国内半导体企业数量急剧攀升，资本市场对半导体业的追逐可谓如火如荼。年内半导体企业融资项目数量超400个，较2020年的283笔猛增41%；在已披露的融资金额中，破亿元项目达130个。2021年有77家半导体企业提交招股书，募资金额1062亿元。

而这对原本如履薄冰的国内半导体业将意味着什么？展望2022年，资本市场对国内众半导体商的热捧和追逐是否可持续?

备受资本热宠

芯片恰逢时代风口。

全球遭遇缺芯潮，为半导体产业发展带来空前机遇。据WSTS（世界半导体统计公司）数据，预计2021年全球半导体市场额达创记录5508.8亿美元，销售额同比增25.1%。而中国作为全球最大半导体市场，预计2021年中国半导体市场销售额超1900亿美元，占比达35%。

在“中国芯”亟待突破“卡脖子”背景下，及政策支持、工程师红利和国内刚需增长等促进下，2021年半导体成金融资本投资热土。截至2021年12月31日，全年累计77家半导体企业提交招股书获受理，募资金额达1062亿元。

这些企业涵盖EDA 、设计、制造、封测、材料、设备等产业链环节。首先，中科蓝讯、英集芯、唯捷创芯、龙芯中科等集中在芯片设计领域；其次，屹唐股份、金海通、耐科装备和中科飞测等为设备领域。另外吸引眼球的是，安路科技、强瑞技术、海光信息、芯导科技、盛美半导体、普冉股份、东芯股份、艾微电子、灿勤科技、概伦电子、奥尼电子、思特威、雅创电子等企业，成功如愿登陆A股。

那么，国内半导体产业投融资缘何那么热呢？集微咨询高级分析师朱航欧表示，近年来国家围绕集成电路出台一系列政策，在财税、投融资等方面加大对半导体产业的扶持。同时，由于国内半导体产业起步晚，领军人才匮乏、企业规模小、格局分散和实力较弱等特点，造成缺乏持续创新力，急需大量资本输血来追赶和填补细分领域空白。

艾媒咨询资深分析师张毅也对集微网表示，国内良性的融资退出机制，使一级市场投资机构，对半导体产业投后获“钞能力”周期缩短，从而作为成长性好的投资方式备受青睐。

哪些赛道成热点？

业内人士认为，2021年国内半导体企业融资项目数量超400个，但与往年不同的是，2021年有众多项目“未披露”融资额。倘若仅以目前披露融资额的确切项目来估算，融资额预计超450亿元。

半导体产业链可大致分为设计、制造、封测、材料和设备等多领域。据调查发现，在2021年第一季度获融资企业中，AI赛道聚集企业最多。其主要包括壁仞科技、地平线、感图科技、登临科技、耐能、爱华盈通、深知未来、墨芯等企业。在第三代半导体领域，上海瀚薪、基本半导体、派恩杰半导体等企业受资本关注；在GPU 领域，摩尔线程、沐曦集成电路、天数智芯等企业受热宠。1月7日，地平线完成 C2 轮4亿美元融资；1月5日，燧原科技宣布完成18亿元C轮融资。

来源：《2021中国半导体投资白皮书》

在第二季度获资企业中，EDA、激光/毫米波雷达、存算一体、MEMS 等细分赛道较热。尤其以EDA领域的飞谱电子、芯行纪、芯华章等企业抢眼，而挚感光子、一径科技、禾赛科技等激光雷达领域企业也十分火爆。

第三季度的热门赛道包括激光/毫米波雷达、EDA、第三代半导体、DPU 等，其中天域半导体、同光晶体、镓未来、世纪金光、派恩杰、基本半导体、上海瀚薪等，超9家第三代半导体企业获资超13 亿元。

从全年来看，最亮眼的是半导体设计为2021年度市场投资的焦点，其占半导体总投资案例七成。具象来看，热门赛道有高性能计算、EDA/IP、功率半导体、模拟芯片、激光/毫米波雷达。从投融资事件数量来看，模拟芯片和高性能计算细分赛道深受投资机构宠爱；从融资规模看，激光/毫米波雷达和高性能计算“吸金能力”强大。

来源：《2021中国半导体投资白皮书》

除设计业吸睛之外，“围着汽车投芯片”亦可圈可点。有业内人士认为，由于此次缺“芯”潮最早是从汽车领域爆发的。目前汽车上所使用的MCU、传感器、存储器、功率芯片、电源管理IC等诸多种类呈攀升之势，汽车半导体元器件成本已占其总成本40%。由此而见，汽车涉及的芯片、传感器等在2021年饱受资本追捧，就无可厚非了。

集微咨询认为，凭借国内搭载激光雷达智能汽车量产的风潮，速腾聚创、览沃科技、禾赛科技及手握众主机厂资源的华为本土激光雷达企业，或望成为第一梯队的供应商获先发优势。

朱航欧表示，现今的汽车芯片产业类似于手机链，是未来五年内半导体领域内主推的应用方向。值得关注的是，从2019年始，政府层面虽逐步减少新能源汽车补贴，但整个市场无论是上游的tier1企业，还是中下游的整车厂，都在不遗余力的对新能源汽车进行布局。

“因此，从汽车产业的投资，让我们看到未来整个产业的发展态势和市场增量不可小觑。”朱航欧总结说。

2022资本热“升温”还是“败火”？

当前我国半导体在技术方面与国外最先进水平存在一定差距，在中美争锋和国产替代的推动下，资本市场对国内半导体市场的关注度正日益提升。展望2022年，资本市场对国内众半导体商的热捧和追逐是否可持续呢?

对此，张毅对集微网表示，对半导体产业来说，2022年或将持续受资本的热宠。但对于具体产业的赛道看，建议半导体企业应不断夯实产品技术研发，强化人才培养和储备，并加速将资本投资转化为产品利润，方可在白热化的竞争中赢得主动。

而国内半导体行业专家莫大康则认为，投资热顺应国家破解“卡脖子”难题本无可厚非，可唯有政策、资金、设备、研发、人才建设等多方面共同发力，方可实现我国半导体业健康可持续发展。

“以设计业来说，尽管投资火热，但不能只看表面上的繁华，当前国内半导体设计领域，还存在高端产品少、中低端居多，芯片产品缺乏差异化竞争，以及抢夺人才资源现象常态化等问题，还需着力应对。”莫大康建议说。

对蜂拥而至的投资机构来说，如何发掘有潜力的企业、如何在长周期高投入的半导体赛道赋能企业、如何坚持长期主义都是需要持续直面的挑战。

在资本的加持下，国产半导体业成为新的“吸金池”。但在炽热的赛道里，国内半导体企业如何保持冷静，潜心钻研技术创新，打造差异化产品，亦是一个长期的命题。

总的来看，时下受限我国半导体产业历史基础薄弱和严峻的形势，加上除技术差距外专业人才的匮乏等不足，都是不可低估的拦路虎。另外，在2021年在供应链成本垫高下，大量资本输血追赶使芯片设计公司产生大量利润。但随2022年芯片供给量的日趋充足，届时产品或将出现较大的竞争压力。

在资本的沉浮中，中国半导体产业链的变革还在持续。2022年资本仍热，但考验或早已埋下伏笔。（校对/Andrew）

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