风向标！两大领域巨头宣布进军第三代半导体！

长城汽车布局第三代半导体

受种种因素的影响，今年全球所爆发出的“芯片慌”，导致几乎所有的车企在内，产能都大幅地下降。这其中，既有传统的燃油车企，也包含很多造车新势力车企。此次芯片危机让车企们明白了芯片自主化的重要性！12月29日，长城汽车与第三代半导体企业河北同光半导体股份有限公司签订了战略投资协议，长城汽车战略领投同光股份。公开资料显示，成立于2012年的河北同光半导体股份有限公司，在第三代半导体核心技术领域有着业界领先的技术积累，同时也是国内率先实现量产第三代半导体材料碳化硅单晶衬底的高科技企业。这就意味着，长城汽车将会全面、深入地布局半导体。作为一家连续多年销量超百万的自主品牌车企，长城汽车目前正处于全面的转型期。根据长城汽车2025战略规划，到2025年全球400万辆的销量中，将会有80%为新能源智能汽车。由此可见，在长城汽车2025战略规划中，半导体芯片将会是非常重要的一个环节。

晶圆代工巨头联电进军第三代半导体

据台湾经济日报今日报道，联电已通过投资联颖，切入第三代半导体领域。联电计划从6寸氮化镓（GaN）产品入手，之后将展开布局碳化硅（SiC），并向8寸晶圆发展。公司透露，第三代半导体制程将从CMOS转换而来，未来将伺机扩产。联电表示，由于目前业内较少厂商能够提供GaN整体解决方案，正在构建技术平台，由联电、联颖共同研发，聚焦电子、射频微波等应用，预计明年将导入IC设计客户。另外，联电更与比利时微电子研究中心（IMEC）携手，开展第三代半导体研发。后者是全球知名独立公共研发平台、半导体业内指标性研发机构，英特尔、三星、台积电、高通等均与其有合作。值得一提的是，联颖有望成为联电第三代半导体的主要生产阵地。联颖此前主营业务便是6寸晶圆，但长时间处于亏损状态，产能利用率也处于较低水平。但去年下半年以来，业绩好转，产能持续满载，明年产能有望较今年翻倍增长。 

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