日本设立耗时耗电仅10％的半导体技术平台

日本半导体厂所剩无几，汽车业需要的半导体找外国厂商合作案例日增，但外国厂不会替日厂生产专属半导体，加上CASE还需要社会基础建设配合，因此5家日本团体合作，设立RaaS(Research as a Service；尖端系统技术研究团体)，创立以10%时间研发耗电仅10%的ASIC设计体系。

草创设立RaaS的5个团体为：日本东京大学(University of Tokyo)、凸版印刷(Toppan)、Panasonic、日立制作所(Hitachi)、Mirise Technologies发表联合声明，替未来资料驱动社会不可或缺的专用晶片，建立开放架构的设计研发平台。

RaaS的目标是研究新的3D立体堆叠技术，能在台积电等国际晶圆代工大厂生产的7奈米(nm)CMOS晶圆上堆叠其他电路并进行封装，借此制作新型3D晶片，比方容量与DRAM相当的大容量SRAM，改善效能与增加选择性。

过去晶片设计重视运算速度，RaaS重视的则是上市速度，短时间内完成设计测试转交代工厂量产，才能避免商机流失。RaaS提出的目标是设计效率提高10倍，耗电减为10%，以符合尽快上市与环保需求。

这次合作设立RaaS的厂商中，Mirise Technologies是丰田汽车(Toyota)与旗下电装(Denso)合资在2020年4月设立半导体企业，主要目的是设计CASE用半导体，如逆变器、光达(LiDAR )与毫米波(mmWave)雷达晶片、汽车系统晶片等。

随电动车与自动驾驶技术发展，汽车充电桩、自动驾驶导航用路标、车用无线通信技术需求日趋明显，因此丰田在2020年1月提出智慧城市「Woven City」计画，指出不只造车还要造镇，Mirise Technologies还没正式成立就被赋予城市基础建设的任务。

而日立IoT平台Lumada结合本田(Honda)从城市基础建设朝汽车领域发展，与Mirise Technologies可以竞争也可以合作。RaaS的设立，象征以汽车及基础建设为主，强调资料应用的新日系半导体团队成立。

内容源：摘自DIGITIMES