中端芯梦碎，这一次OPPO伤了联发科

之前，OPPO在印度低调成立了新子品牌Realme，为保持国内外业务同步，前OPPO副总裁、负责海外业务的李炳忠昨日也在社交平台发文，正式对外宣布在国内成立手机公司Realme。李炳忠称，Realme要为年轻人提供兼具潮流设计风格和强劲性能的产品。OPPO此举，对于芯片巨头联发科来说，可谓是再度加深了处理器产品的低端形象，而且是在印度这样一个快速增长的新兴市场。

据了解，早在今年5月底，Realme就已经在印度上市了第一款手机，上市两个月销量达到了40万台；同时，上市仅一个月时期，Realme就抓住了当地整体市场1％的份额。据悉，Realme 1 是一款面向千元机市场的产品，搭载联发科 P60 处理器、6 英寸 FHD＋ 屏幕、以及采用双面玻璃＋金属中框的设计。其最突出的特点就是颇高的性价比，目前有 3＋32GB、4＋64GB 和 6＋128GB 三个版本，印度市场售价分别折合人民币 850 元、1095 元和 1394 元。

重点就在于联发科P60，这款处理器采用了四核A73＋四核A53架构，P60采用了台积电的12nmFinFET工艺并且集成了AI芯片；相比之下，高通的骁龙660拥有自主研发的核心kryo260，采用三星的14nmFinFET工艺并加入了对AI的支持，工艺上台积电的12nmFinFET要较三星的14nmFinFET更先进一些。根据实测，单核性能上骁龙660稍强，多核性能则是P60更强，但P60的价格要更优惠一些。

自从芯片推出以后，联发科P60就获得了中国手机企业OPPO、vivo的广泛采用，采用这款芯片的有R15、X21i等手机，在P60芯片的拉动下联发科今年二季度的营收环比增长21．8％，超出业界预期。并且中国厂商采用该芯片的手机售价普遍在2000元左右，可以说与该芯片的定位是非常的契合的。

不过，继高端梦碎之后，联发科芯片的中端梦也不能维持下去了。按常理来说，新品牌的第一款产品采用联发科的芯片说明对联发科的信任，对联发科来说本应是利好的。但是，产品定位低端却采用了在性能上对标高通中端芯片骁龙660的Helio P60，对过去已经放弃高端市场追逐中端市场的联发科来说可能并不是好事。

诚如上述，印度市场已发售的Realme 1定价在千元而采用了P60，国内市场Nokia x5起售价999元，采用的同样是联发科Helio P60。前者在新兴市场为联发科当前最高端的芯片定了性并打下了低端机用的标签，后者则为国内市场的消费者强化了联发科低端机处理器芯片商的印象，综合来讲对联发科争夺手机订单是不利的。目前，芯片品牌已足够影响消费者对手机终端的购买选择了，受此影响，手机厂商也会反过来因消费者对芯片产生低端印象而谨慎选择使用联发科的处理器。

在高端芯片市场，联发科曾因类似的原因导致失败。如今，中端芯片市场上再次遭遇类似情况，这不禁让人质疑联发科的商业策略过于短视，对于它的长远发展来说是极为不利的。

众所周知，如今手机市场的头部集中效应正进一步加强，据统计2018年上半年前五大品牌在第一季度占据了国内84．2％的市场份额，中小份额的手机厂商在这种竞争环境下生存尤其不易。就连过去一向喜欢采用联发科处理器的魅族也因联发科芯片性能的落后而吃了亏，高端手机始终难以赢得消费者的认可。因此，今年魅族也已经开始全面转向高通处理器阵营了，即便是性能尚可，Helio P60到目前也没看到魅族手机有相关应用的规划。

在编者看来，联发科想通过当前的芯片产品来扭转国内市场的低端芯片形象的颓势已越来越难。面对市占份额较高的手机厂商，联发科在终端厂商对其芯片应用定位在哪种手机上的话语权非常低，对于市占较小的厂商，通过类似Nokia和Realme这种低端机高配芯片来提高销量则无可厚非，但受伤的依然是联发科。对联发科自身来说，高市占知名度高的手机厂商不愿用，而低市占小品牌通过其芯片打性价比优势可能是未来联发科芯片的长期处境。如果任其发展往复，未来只会让联发科芯片在高端梦碎之后连中端芯片的梦也都做不下去。随着国内手机厂商开始向海外扩展，伴随其手机产品的出海，低端手机对其芯片的采用必然会将联发科低端机用的标签也打出海外，并深刻的印在全球消费者的脑海中。

失去中国消费者认同的联发科，如今已在重蹈中国市场“失败”覆辙的路上了！