开启下一个10年 骁龙技术峰会开幕首推855

高通骁龙855芯片组发布，它是全球首款支持5G的移动平台，是最强的7nm芯片平台。随着高通在芯片、基带、天线、网络多方面的技术商用，5G的到来只有几个月之久。

自1986年第一代移动通讯网络的推出至今，通讯技术已经革新了4代，并走到了4G末年。回顾这32年的移动通信发展史，这项技术的推出彻底改变了人类传递信息的方式，也正因此技术的推出让世界的宽度被缩短了，人类与宇宙之间的联系更为紧密。更成为了无数科学、技术、生产力的基石。不知不觉第5代移动通信技术规范已经确认，5G网络的商用已经近在咫尺。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙展示基于骁龙855的手机参考设计

就在今天，美国高通公司正式宣布，面向全球市场推出首个支持5G的移动处理器平台——骁龙855。这款支持数千兆比特5G、业界领先的人工智能（AI）和沉浸式扩展现实（XR）的商用移动平台，开启面向未来十年的移动终端新时代。与此同时，搭载骁龙855平台的手机将于2019年第一季度被推出，而Moto Z3手机因使用外接5G模块的方式，有望成为全球首款支持5G网络的手机。

骁龙855芯片

相比骁龙845，最新的骁龙855拥有3倍的AI性能提升，并集成了全球首款计算机视觉（CV）ISP，全球首款支持屏下超声波指纹的3D声波传感器。发言人表示骁龙855的AI性能将领先业内其他产品，而且超声波指纹也将提供比现有的2D光学方案更好的安全性和兼容性（针对湿手、有污渍、低温等场景）。

由此高通在推动5G商用方面具备了多个独特优势，通过组合骁龙855移动平台、骁龙X50 5G调制解调器系列、以及集成射频收发器、射频前端和天线组件的高通QTM052毫米波天线模组技术。高通可以帮助OEM厂商应对同时支持6GHz以下和毫米波频段的5G终端所面临的呈指数级增长的设计复杂性。

骁龙5G发展简史

早在2017年高通就推出了支持5G网络的X50调制解调器，在那时5G的最终规范还没有成型，高通就已经积极的和运营商、终端制造商伙伴一起探索5G终端的形态。为了验证5G毫米波技术，高通在芯片侧、天线侧、终端侧都给出了全面的解决方案。换句话说，这三项技术对于5G终端的推出至关重要、缺一不可。

如同在高通CDMA时代面临的质疑，5G时代高通将不可能变为可能。

在活动现场，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙也直言不讳的表示过去外界对高通一直坚持的5G毫米波技术有很大质疑，自2015年开始这种质疑就没有停止。直至今天，在骁龙技术峰会的首日，高通邀请全球知名的运营商伙伴AT＆T、EE、Verizon、Telstra、Samsung到场分享他们使用高通毫米波5G方案的感受。在非视距5G应用场景中，高通的波束成型、反射折射技术的表现非常稳定，可以保证持续高速的连接性。通过实际的商用测试，高通再一次向外界证明了28GHz、60GHz毫米波方案的可靠性。

美国、英国、韩国三个5G现行国家运营商为高通站台打Call

英国电信集团5G执行顾问Fotis Karonis表示：“我们专注于通过5G新空口网络为英国的企业级客户和消费者带来裨益。通过与Qualcomm Technologies的合作，我们已经测试了很多重要的5G组成技术。我们将在2019年部署5G网络，十分期待届时由搭配骁龙X50的全新骁龙855移动平台的5G移动终端在英国发布。”

Verizon首席网络工程官Nicki Palmer表示：“通过与Qualcomm Technologies紧密协作，Verizon在过去一年内已经实现多个里程碑式的重要成果，助力在2019年为消费者带来5G网络。Verizon与Qualcomm Technologies及其它重要生态系统合作伙伴建立的关系，使我们能够与OEM厂商密切合作，将5G技术集成至全新移动终端中，包括今年8月Verizon和摩托罗拉共同宣布的全球首款可升级至5G的智能手机——搭配5G moto mod的moto Z3。”

骁龙855的更多内容明日公布

有关更多骁龙855平台的内容将在骁龙技术峰会的第二天（北京时间12月6日）发布，根据目前已知的信息显示，骁龙855将是7nm移动处理器中各方面性能都最强的，这无疑为大家看衰的手机行业注入了一针强心剂。届时PChome前方记者将在美国夏威夷召开的骁龙技术峰会上带来最新的产品解读，敬请持续关注。