高通发布新旗舰骁龙855：性能提升45%，功耗降低20%！

近日，高通在夏威夷举办的第三届骁龙技术峰会上发布了新一代旗舰移动平台骁龙855！

并宣称比上代骁龙845 CPU性能提升45％，GPU性能提升了20％，采用7nm制程工艺，功耗降低了20％；可谓实现全面飞跃，堪称当今最强移动芯片。

高通骁龙855是继华为麒麟980、苹果A12之后的第三款采用台积电7nm工艺制造的移动处理芯片，采用自主设计的各种计算内核，拥有先进的架构、能耗和性能，虽然具体核心面积、晶体管数量尚未公开，但高通表示这类旗舰移动芯片的晶体管数量怎么都不会少于60亿个（麒麟980和苹果A12约为69亿个，骁龙845为55亿个）。

内置八颗CPU核心，并首次引入了“超级核心”（Prime Core）的概念，支持多种核心、频率组合运行模式，比如在新的超级核心模式下，一个超级核心有自己的频率，另外三个性能核心（Perfromance Cores）、四个能效核心（Efficiency Cores）则各自有不同的频率。缓存方面，八个核心各有自己的二级缓存，超级核心每个512KB、性能核心每个256KB，能效核心每个128KB，同时所有核心共享三级缓存。

GPU方面升级为Adreno 640，高通自主设计，集成微控制器，并有最低的驱动过载以降低CPU功耗，整体能耗比业界领先，同时还有丰富的图形技术特性，包括第一个支持Vulkan 1．1图形规范，同时继续支持OpenGL ES 3．2、OpenCL

2．0 FP。

另外值得一提的是，本次发布的骁龙855本身没有集成5G基带，但是可以搭配独立的骁龙X50 5G基带，支持5G网络，这也是全球第一个同时支持6GHz以下（100MHz／4×4 MIMO）、毫米波（800MHz／2×2 MIMO）的5G移动平台。

而它自身集成的基带是骁龙X24，采用7nm工艺，搭配14nm工艺的RF射频芯片，这也是全球第一个2Gbps LTE移动方案。

第一批基于骁龙平台的5G手机会采用骁龙855处理器＋骁龙X50基带的组合，同时搭配两部分RF射频、两个QTM052毫米波天线模组，组成一整套4G／5G方案。这套方案可以让手机在接入5G网络的时候走骁龙X50基带，在接入4G网络时走内置骁龙X24基带，实现双路并行。

目前，全新的骁龙855芯片现已出样，商用终端将在2019年上半年陆续登场，首发的手机厂商有OPPO、vivo、小米、中兴、一加、华硕、HTC等等，也就是说明年上半年大家就可以用上5G手机啦！

而从明年开始，中国、美国、韩国、日本、欧盟、澳大利亚都会开始试用商用5G网络，20多家运营商、20多家OEM设备厂商都会首批进入5G世界，而运营商方面，中国移动、联通、电信也都赫然在列。