Xilinx发布世界最大FPGA芯片：350亿晶体管

赛灵思（Xilinx）今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale＋ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1．6倍，而功耗降低了60％。

虽然具体面积没有公布，和日前那个1．2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，绝对是个超级庞然大物，从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。

相比之下，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。

VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造（上代为20nm），基于ARM架构，集成了16个Cortex－A9 CPU核心、893．8万个系统逻辑单元、2072个用户I／O接口、224Mb（28MB）内存，DDR4内存带宽最高1．5Tbps（192GB／s），80个28G收发器带宽最高4．5Tbps（576GB／s），支持PCIe 3．0 x16、PCIe 4．0 x8、CCIX。

该芯片采用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥最极致的性能。

这是一颗“Chip Maker＇s Chip”（芯片厂商的芯片），主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。

它还支持各种复杂的新兴算法，包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。

VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。

赛灵思产品线行销与管理资深总监Sumit Shah表示，VU19P不仅能协助开发者加速硬件验证，还能助其在ASIC或SoC可用之前就率先进行软件整合。这是赛灵思刷新世界纪录的第3代FPGA，前两代分别为Virtex－7 2000T与Virtex UltraScale VU440，现在则推出Virtex UltraScale＋VU19P。

此外，伴随此次新产品的推出，将不仅是精进的芯片技术，赛灵思还为之提供了稳定且经验证的工具与IP支援。