并购德国 Sicoya 后，熹联光芯投资 20 亿元打造国内首条硅光芯片及封测生产线

12 月 28 日，苏州熹联光芯微电子科技有限公司开工仪式在张家港经开区（杨舍镇）举行。

据苏州日报报道，熹联光芯项目历时 14 个月，成功并购行业领先的硅光新锐德国 Sicoya 公司，并在张家港经开区（杨舍镇）设立国内第一家拥有完全知识产权的中国硅光集成电路领军企业，建设国内第一条硅光芯片及封测生产线。项目总投资 20 亿元，计划 2022 年二季度建成投产。

Sicoya 成立于 2015 年 1 月，是德国一家硅光技术企业。主要业务为研发、制造和销售硅光芯片、光电芯片、光电器件及光模块。Sicoya 研发的电信和数据通信用硅光芯片，是将光芯片和电芯片高度集成于一颗芯片中，显著提升传输速率，大幅降低成本、功率和尺寸等。

目前，熹联光芯 100G 光模块已实现规模化量产，400G 光学引擎及光模块已进入送样认证阶段。