卢伟冰:未来K30将搭载Redmi首款双孔挖孔屏
来源:DoNews发布时间:2019-10-15213浏览
询问 AI10月14日,在Redmi8系列新品发布会上,小米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰透露,未来发布的Redmi K30将支持SA/NSA双模5G,同时搭载Redmi首款双孔挖孔屏。2020年Redmi将“All in 5G”,同时这也是最重要的方向和战略。
Redmi发布数字系列8和8A,配置包括5000毫安电池,骁龙439处理器,同时,MIUI也进行了超级省电优化,待机时间可达31天。此外,Redmi 8系列为type-C接口,全系列支持18w快充,售价699元起。
新闻来源:DoNews,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。

