再获450亿巨额资金，中国最大芯片代工厂加速追赶三星和台积电

据媒体报道指,中国最大芯片代工厂中芯国际最大募资额将达到450亿元人民币,获得的这笔巨资将有助它研发更先进的n+1、N+2工艺,这两种工艺可在没有得到ASML的EUV光刻机情况下在性能参数方面尽可能接近三星和台积电的7nm工艺。

目前全球前五大芯片代工厂分别是台积电、三星、格芯、联电和中芯国际,由于格芯和联电已停止研发7nm及更先进工艺,因此中芯国际将成为台积电和三星的最大挑战者。

中芯国际已在去年成功投产14nmFinFET工艺,目前已投产12nm工艺,在先进工艺制程方面逐渐赶超格芯和联电。由于一直无法得到ASML的EUV光刻机,中芯国际因此研发N+1和N+2工艺,以利用现有的技术尽可能接近台积电和三星的7nm工艺。

中国是全球最大的芯片市场,每年采购的芯片占全球市场的份额近五成,从数年前美国曝出棱镜门后,中国就开始加强自主研发,并在2014年推出了第一期集成电路产业基金,推动国产芯片产业的发展。

经过这么多年的努力,中国在芯片设计方面已取得巨大的成绩,在手机芯片技术方面追上美国的高通,在服务器芯片、存储芯片、CMOS等芯片行业也取得了巨大的进步,目前阻碍中国芯片产业发展的最大瓶颈就是芯片制造,中芯国际恰恰承担着芯片制造的重任。

近两年来,国家的集成电路产业基金和上海集成电路产业基金分别给中芯国际投资了数十亿美元,如果这次中芯国际成功在国内的A股上市再募资450亿元人民币,在巨额资金的支持下,中芯国际的工艺制程可望得到加速发展。

为了进一步增强芯片制造的自主能力,中国也在加快芯片制造产业链的升级,上海、武汉等地的光刻机等设备企业在加快研发光刻机等设备,可以说中国芯片制造产业链正团结一心共克时艰,确保芯片制造技术的快速升级。

回顾中国这20多年来的发展,中国科技可谓取得了突飞猛进的成绩,柏铭科技相信在中国各个方面的共同支持下,中芯国际终有一天在芯片制造工艺方面将有机会赶上台积电和三星。