赋能5G&AIoT发展，无线通信模组迎来大爆发 来源:电子发烧友网 发布时间:2021-12-28 142浏览
近几年，全球物联网市场规模快速增长，连网设备数量逐年递增。据全球科技市场咨询公司 ABI Research 的统计数据，2024年全球蜂窝物联网设备出货量将超过16亿台，其中LTE Cat M和NB-IoT将占据主流，而全球5G 物联网终端出货量到2024年将超过2000万台。
图源：移远通信 市场的快速发展需要终端设备厂商有更快速的响应速度，在此过程中，无线通信模组的优势尽显，包括产品适应性更强、开发周期更短、总拥有成本更低以及扩展性更好。在5G&AIoT研讨会暨移远新一代产品发布会上，移远通信COO张栋援引ABI Research 的统计数据表示，在物联网快速发展的同时，无线通信模组同样增长迅猛，2021年全年全球市场无线通信模组的出货量大约在4.69亿片，从2020年到2024年五年间的年复合增长率接近20%，2024年预计将达到8.06亿片的规模。从产品分类来看，LTE和NB-IoT占据市场主流。
图源：移远通信 自2010年成立以来，移远通信专注于通信模组的研发和制造，经过十年的快速发展，已成为全球蜂窝模组出货量最大的公司，迅速成长为全球物联网模组龙头。 张栋表示，2020年移远通信营收达到61.06 亿元，同比增长47.85%。2021年Q1-Q3移远通信已经完成74.76亿元营收，远超2020年同期42.08亿元规模。目前，移远通信研发团队共有2300多位研发工程师，公司后续将持续加大研发和自动化生产投入。 张栋指出，移远通信高速的发展得益于公司强大的生态建设，目前移远通信在芯片、运营商、云平台&合作伙伴和认证环节建立了阵营庞大的IoT生态系统，为全球物联网产业发展赋能。在产品分类上，移远通信提供蜂窝模组、Wi-Fi & BT模组、GNSS模组、天线和QuecCloud一站式解决方案。
图源：移远通信 其中，QuecCloud是一个全面开放的平台，不仅提供快速的IoT设备接入，同时提供从SaaS云服务，满足客户APP、WEB开发等。用户既可以使用移远已有的SaaS及产品运营、管理服务，也可以基于QuecCloud二次开发，实现产品价值。张栋强调，借助QuecCloud服务，只需要1美元就可以实现IoT智能场景。 移远通信智能产品线产品总监李庚介绍称，围绕同样的芯片硬件方案，移远通信可提供不一样的配套服务。 其中，系统评估环节包括： 产品设计环节包括： 提供硬件参考设计
检查原理图及PCB 设计
提供软件设计支持
样机开发环节包括： 测试服务环节包括： 射频测试
功耗测试
音频测试
可靠性和环境测试
静电测试
认证测试
天线调试
量产阶段包括： 近期，移远通信发布了两款智能模组新品，分别面向高端5G和高端AIoT领域。 其中，高端5G智能模组SG560D正式发布于12月14日，集AI与5G于一身，可提供14TOPS的综合算力，可用于智能车载设备、工业手持终端、智能网关、工业相机、行业监控设备等行业应用。 移远SG560D是一款定位高端市场的5G模组，基于高通QCM6490开发和设计，可充分发挥5G高速率、低迟延、大容量的特性，采用LGA封装，符合3GPP Release 15规范，支持Sub 6G频段，能够支持5G NSA和SA两种组网模式，并向下兼容4G/3G网络，可实现多种网络制式全覆盖。
图源：移远通信 此外，移远SG560D还支持Wi-Fi 6E&DBS，进一步丰富了无线连接的形式，大大提高了数据传输的效率和可靠性。在外接接口方面，SG560D提供PCIe、LCM、摄像头、触摸屏、UART等丰富的接口资源。 新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF正式发布于12月15日，并已经开始提供工程样片供客户开发测试，可用于高端AIoT应用，包括加速视频会议、云游戏、数字标牌、无人机、机器人、智慧零售等。
图源：移远通信 SG865W-WF搭载高通SoC芯片QCS8250打造，这款芯片内部集成八核高性能Kryo 585 CPU、Adreno 650 GPU、Adreno 995 DPU、Hexagon DSP以及Spectra 480 ISP，采用7nm工艺制程，综合算力高达15TOPS。 强大视频处理能力是SG865W-WF模组的一大产品亮点，最高支持 8K@30fps 视频编码或 8K@60fps 视频解码，高达6400万像素的照片和视频捕获，以及多达7组摄像头。 SG865W-WF支持Wi-Fi 6.0、蓝牙5.1 及2×2 Wi-Fi MIMO多天线技术，并可以与移远通信LTE模组EC20、5G模组RG500Q以及GNSS模组等产品无缝对接，可满足更丰富的AIoT场景。 正在寻找芯片现货或供应渠道？ 芯片求购一键发，icspec供需随心看。
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