先进封装中关于晶圆划片的几项技术应用

“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”（ICCAD）于2021年12月22日成功召开。

此论坛在我国集成电路设计产业的发展中一直发挥着推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要作用，现已成为国内半导体界最具影响力的行业盛会之一。

和研科技自2011年1月成立以来，经历了初创期、上升期、机遇期、创新期四个阶段。通过不断开拓和创新，设备从6寸单轴半自动到12寸双轴全自动实现全面覆盖，满足客户的各种需求。2021年在国内头部企业拿到12寸wafer saw设备的大批量订单，并且在未来还会涉及更广泛的领域。

此次会议，和研科技副总经理—余胡平与大家分享了先进封装中关于晶圆划片的几项技术应用；

过去半个世纪，集成电路从电子管到超大规模集成电路的方向发展，IC集成度越高，伴随对封装技术的要求也是越发的精细化。划片机是IC封装生产过程中的关键设备之一，用于将含有很多芯片的晶圆切割成一个个晶片颗粒，其切割加工能力一定程度上决定了芯片封装的成品率与性能。

2021年，和研科技自主研发的全自动晶圆划片机DS9260在多个应用领域实现市场突破，包括IC封测、功率半导体、MEMS等，尤其是在封测行业12英寸划片领域，彻底打破了日本企业在这一市场的垄断局面。

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