晶度半导体扩产：计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片

近日，据江苏句容开发区消息，作为江苏壹度科技旗下的全资子公司，江苏晶度半导体科技有限公司（以下简称“晶度半导体”）位于壹度科技园区6、8、10栋，厂房总建筑面积2.6万平方米，设有百级无尘车间3500平方米，千级无尘车间7500平方米，半导体项目预计总投资达12亿元。

图片来源：江苏句容开发区

江苏句容开发区消息显示，晶度半导体核心团队长期致力于晶圆生产工艺研究，并与南京大学光电工程研究院在产学研方面紧密合作。晶度半导体具有当今全球先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线，从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺，满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。

据悉，今年以来，受国际芯片短缺和国内芯片需求增大等影响，晶度半导体订单大幅增加。

江苏晶度半导体科技有限公司总经理张勇表示，今年公司半导体业务还不错，目前客户一直催着扩产，眼下公司正积极筹集资金，购买设备。江苏句容开发区政府也协调多家银行提供贷款，并通过政府金融平台融资，帮助公司不断扩大产能，计划通过两年的时间，实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片的能力。

江苏句容开发区消息称，通过打造智能化的车间，企业可逐步提高无人化管理、信息化管理水平，从而降低生产成本，提高发展质量。而产能不断扩大后，可改变中国大陆地区驱动IC后段封装测试工艺需到中国台湾地区加工的现状，为内地企业建设一条完整的液晶显示驱动IC封装测试工艺。