恭喜，嘉盛半导体封测项目签约苏州

 重磅消息 

12月22日上午，苏州工业园区苏相合作区管委会与嘉盛半导体就嘉盛半导体苏相新公司项目举行签约仪式。

根据协议，嘉盛半导体计划在苏相合作区成立新公司，购地100亩，建设厂房约13万平方米，打造嘉盛半导体苏州封测新基地。

苏州工业园区党工委委员、管委会副主任刘华，苏州工业园区党工委委员、相城区委常委、苏相合作区党工委书记、管委会主任沈磊，苏相合作区党工委委员、管委会副主任吴烈， 嘉盛半导体首席运营官CK Lee，总经理石岩等出席签约仪式。

与会嘉宾听取了嘉盛半导体在苏州工业园区发展情况的介绍并就苏相合作区新项目设立情况进行交流，还参观了嘉盛半导体（苏州）现代化封测车间。

嘉盛半导体隶属于马来西亚丰隆集团，马来西亚的封测基地于1972年成立开始运营，是行业领先的半导体封装和测试服务供应商之一。

二期厂房概念图

嘉盛集团目前拥有三家高科技工厂，所有工厂都配备了先进的设备和管理体系，确保产品符合汽车行业、工业及消费电子行业的质量标准。嘉盛半导体始终践行“成为一个为全球半导体公司提供封装及测试解决方案的世界级公司”这一远景目标，致力于“确保可持续性的和盈利的增长”的战略使命，由忠诚敬业的员工为我们的客户提供优秀、优质的运营和技术服务。