紫光国微聚力最新芯片 成就国内联通首款eSIM

2018年5月30日，北京召开了通信世界全媒体和信通创展主办的2018届eSIM技术与创新峰会。三大运行商和包括紫光在内的多家行业组织一起探讨了产业的发展，其中包括物联网方案、芯片厂商、智能硬件厂商及应用商代表之间的产业接触与流动，将着重于eSIM生态变革。

而近期，紫光国微与紫光同芯微电子共同研发的安全芯片产品通过了中国联通eSIM管理平台的测试，其芯片符合GSMA协会发布的eSIM规格，在终端设备中嵌入使用即可。

由于目前基于手机eSIM 、消费电子、工业电子、车规电子的产品需求各异，导致成本差别较大。但随着技术标准不断演进，产业链的日趋成熟，eSIM必将飞速发展，催生更多种类的产品和应用。”

而关于成本趋势，紫光国微营销管理副总裁朱涵先生表示：“运营商、芯片商、卡商、终端商等上下游企业联合发力，做大做强产业链必将加速产品成本降低。紫光国微作为国内集成电路芯片设计的领先企业，在eSIM卡芯片领域拥有领先的技术与丰富的市场经验，有信心、有能力与各位合作伙伴一同探寻行业发展中的新突破，实现eSIM产业的可持续发展。”

（作者：尹超）