魅族否认16S未点胶却再遭实锤打脸 网友：薛定谔的胶？

近日，知名的拆机、评测专业博主楼斌发视频曝光魅族16S在Soc（也就是处理器）上未封、点胶水。而就在昨天晚上，魅族官方深夜发博、否认了魅族16s的Soc没有点胶的说法，并宣称换用了“富乐 8023新型胶水”。

魅族官博回应内容：

“魅族16s对美的追求是由内至外的，我们换用了「富乐 8023 」新型胶水，使用后呈现半透明状，具备更好的渗透性，底部填充更饱满，减少芯片边缘胶水的覆盖，使得主板观感更美观。”

不过，这位曝光16S未封、点胶水的专业博主在今天再度郑重声明，称其直接“焊下”魅族16S的官方回应。

楼斌和他的结论：视频里已明显看出其手上的这一部魅族16s的SoC是没有任何封胶措施的。

可能是为了防止魅族推诿，其进一步表示这台手机是其从魅族官网直接购买的“零售版”，而并非“媒体机”，其还表示，其的《享拆》视频中，将“官网快递”写成了“官方快递”，这导致一些人认为是“媒体机”。

在这里，笔者想说的是：

最早的拆机并非楼斌，而是另一家测评媒体，其的说法是“边缘没有（点胶）”楼斌拆后也说没有（他还用风枪取下了芯片用刀去刮）

魅族的回应是用了透明的富乐8023。应该是黑色，加热后可能变透明，但不可能消失不见。刀子应该可以刮出来。如果太薄，是容易看不到。但是完全刮不出来，那作用也会有影响。而其他人拆的魅族16s，可以看到虽然照片拍不清楚，但是透明胶是能察觉到的。用刀刮应该能刮到。所以不能排除个例问题。

拆修手机或者diy的朋友都知道，芯片有很多针脚，对应主板基片的金属触点，通过助焊剂把引脚和触点贴合在一起。这样才能接通电路。

点胶的作用有很多

1，提高可靠性。尤其外力撞击，跌落可能引发焊接开裂，焊点损坏。点胶可以减少这种概率。

2，密封。防水防尘防潮防光。

3，防止芯片与基材热应力系数不一致，热力导致的焊球脱落和焊点断裂。

无论后续事件如何发展，魅族16S这次销量恐要受到波及。对于这次发酵的魅族16S soc未点胶事件，你怎么看？