首款量产屏下摄像的中兴AXON 20主板IC拆解！

关于中兴 AXON 20在上期我们已经对其进行拆解（详情见《E拆解：首款量产屏下摄像的中兴AXON 20，为何无人关注》），了解eWisetech的都知道，我们不仅仅是拆解那么简单，还会对整机内部的器件进行分析。首先我们来看看中兴 AXON 20的主板IC部分。

主板IC

主板正面主要IC（下图）：

1：Qualcomm－SM7250－765G八核处理器

2：Micron－MT29VZZZBD9FQKPR－046 W．G9J－6GB内存＋128GB闪存

3：Qualcomm－SDR865－射频收发器

4：Qualcomm－WCN3998－WIFI 6

主板背面主要IC（下图）：

1：Qualcomm－PM7150A－电源管理

2：Qualcomm －WCD9385－音频芯片

3：InvenSense－ ICM－20600－ 加速度陀螺仪

4：NXP－ Q31A1－NFC

5：Qualcomm－ QPM5679－射频功率放大器模块

6：Goertek－麦克风

在前期测评时就分析过，AXON 20是技术试水机，配置中规中矩。根据整机 IC BOM也不难发现，整机的IC都采用同类别的中端芯片。（完整的整机BOM可至eWisetech搜库查看）

归结到整机最大的亮点莫过于“首发量产屏下摄像”，那么本期我们就来说说关于屏下摄像的那些事。

首先屏下摄像是实现全面屏道路上的终极障碍，近些年我们也可以看到各个手机厂商都传出相关的消息，但首发的确是默不作声的中兴。这是为何呢？

中兴的屏幕是采用的维信诺G1692FP101GF，一块6．92英寸FHD＋AMOLED屏幕。

根据维信诺的介绍，该方案是通过开发应用新透明OLED器件、新型驱动电路和像素结构、导入高透明新材料，从而达到显示效果和屏幕透明度最佳平衡，呈现出更为优质的显示和拍照效果。同时，该方案采用全新的制程和封装方式，突破了量产工艺瓶颈，实现了批量交付。

为了实现屏下摄像功能，首先需要解决的问题是如何要提高摄像区域的透明度。

维信诺首先从屏体材料入手，选择了透明度更高的新有机膜和无机膜材料，并对膜层结构进行增透处理。

优化了屏体的金属层结构——在摄像区域用透明导电层最大限度地代替非透明金属材料，而无法用透明导电层代替的金属层则采用全新材料，从而达到提升透明度和抑制衍射的双重效果。

关于前面说到的驱动电路和像素结构设计，主要是为了规避像素驱动电路对摄像头的干扰，抑制透明区显示走线和像素对前置摄像头的影响，从而大幅度提升前置拍照效果。

但关于屏下摄像不可避免的衍射、炫光以及雾化效果，还是需要与终端厂商通过前置摄像头特殊算法的优化融合，进一步消除影响。提升照片清晰度和亮度。

但是实际的拍摄效果我们在开箱测评中也得到了反馈（详情见：《中兴AXON 20 5G开箱：探究屏下摄像头那些可能发生的问题》），雾化的问题并没有得到根本的解决，摄像区域的屏显区别也是存在的。这或许就是中兴被吐槽屏下摄像不完美之处。

而在目前各个手机厂商不断传出将会发布屏下摄像手机的消息，各家厂商的屏下摄像根据传言，以及相关专利，技术方案也各有不同，那么究竟是哪家厂商的方案趋于完美，还是得拿到真机才能知晓，毕竟实现量产也是一个非常重要的问题。或许在2021年就会迎来一批屏下摄像手机，一起拭目以待吧。

在eWisetech搜库中，还有以下热门设备。

Xiaomi － Mi 10

HUAWEI － P40

IQOO － iQOO Pro

Apple － iPhone12 Pro