天玑新品采用6nm工艺，将带来技术提升及更好的功耗表现

1月11消息，＠联发科技官方微博正式宣布，将于1月20日举办MediaTek天玑新品线上直播发布会，届时将有天玑系列的新产品与大家见面。

本次天玑新品将采用台积电6nm工艺，在功耗方面或将带来更好的表现。同时还拥有高达3．0GHz最高主频的A78大核。有消息表示，本次发布的天玑新品在5G、游戏等方面将能够为用户带来更好的体验。

2020年，联发科的天玑系列5G芯片整体表现出色，不仅打造了多个爆款终端产品，在性能和用户体验方面也得到了广泛认可和良好口碑。作为2021年的首款天玑新品，这款芯片无疑将受到行业及用户的极大关注。

天玑系列5G芯片自诞生之初，在5G方面就保持着领先行业的技术前瞻性，高度集成5G基带、5G双载波聚合、双卡5G待机、双VoNR、独家5G UltraSave省电技术等等，在行业内广泛获得运营商、通信厂商、手机厂商的极高认可。即将发布的天玑新品到底如何，让我们一同关注＠联发科技官方微博 看直播吧！