OPPO和小米将自研芯片，国产手机芯后继有人

中国台湾的媒体digitimes报道指出OPPO和小米研发的5G手机SOC芯片已基本完成,预计今年四季度由台积电代工生产,明年就将推出搭载它们各自芯片的商用手机。

中国手机企业自从2019年中由于华为的遭遇就开始认识到过于依赖高通芯片可能面临的问题,因此从那时候起它们就开始主动降低对高通芯片的采用比例,增加了对联发科芯片的采用比例,由此联发科在全球手机芯片市场的份额急速上升,更在去年超越高通成为全球第一大手机芯片企业。

不过联发科终究是中国台湾的企业,手机企业要确保芯片供应安全,恐怕还是得自主研发芯片,而国产手机企业当中的小米和OPPO就选择了自研手机芯片,其中小米自研手机芯片最早。

一．小米的芯片研发成果

小米在2017年推出了自己的首款芯片--澎湃S1,不过澎湃S1难言成功,这款芯片其实是一款手机处理器,它还需要外挂基带芯片,澎湃S1当时采用了技术落后的联芯基带,联芯基带仅能支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM,导致搭载这款芯片的小米5C销量不佳,此后小米曾传出研发澎湃S2芯片却一直不见踪影。

今年小米推出了第二款澎湃芯片C1,不过澎湃C1仅是一款ISP芯片,ISP芯片只不过是手机芯片的一个部分,技术难度比手机处理器更低一些。或许小米如此做是试图通过研发技术难度更低的芯片来积累经验,鼓舞士气,如果它能在今年四季度推出5G手机SOC芯片,那么将是一个巨大的进步。

二．OPPO对芯片研发的计划

OPPO很早就开始储备芯片技术研发力量,2020年2月份宣布“马里亚纳计划”并组建芯片技术委员会,这应该是它正式对外披露自己的芯片研发计划,随后一年里它在多地成立技术研究院,有媒体报道指出它挖了不少其他芯片企业的技术研发人员,其中包括前高通技术总监陈岩。

2020年小米的技术研发投入过百亿,OPPO则强调3年时间将投入500亿研发资金。OPPO敢于如此巨额投入,在于它的手机业务利润更高,分析机构指出中国手机四强当中,手机业务利润第一的是华为,其次是OPPO,手机业务利润更丰厚让OPPO敢于对技术研发投入更多的资金。

在国产手机企业当中,华为的专利实力最雄厚,OPPO的专利申请量则仅次于华为,可见OPPO这家手机企业对技术研发的重视。近两年来,OPPO也开始努力拓展国际市场,它更加认识到技术研发的重要性,因为海外市场对知识产权管理严格,有足够的专利才能在海外市场站稳脚跟,而研发手机芯片可有效增强它的技术实力。

如今华为由于无法找到代工厂为它生产芯片,导致华为手机的出货量猛跌,近期有分析机构指出华为手机+荣耀手机的市场份额仅剩下6%,不到高峰期的三分之一,作为国产手机领头羊的它,它的手机芯片业务备受打击让国人颇为同情。

如果小米和OPPO能担起国产手机芯片的大旗,对于中国芯片产业来说将大有裨益,这证明中国手机芯片行业后继有人,中国芯片企业即使面临巨大的困难也将迎难而上,在它们的努力下,中国手机芯片终究有一天可以与高通等海外芯片企业逐鹿天下。