华为P50曝光：挖孔曲面屏设计、支持5G

7月6日，微博博主＠数码闲聊站曝光了华为P50系列的关键参数，结合此前的一系列消息，可以推测，华为P50系列真的要上市了，或许本月内就能正式登场。

爆料消息称，华为高管李小龙泄露了一张华为新机的截图，从顶部的状态栏中能发现，这款设备并未采用左上角单挖孔或双挖孔设计，所以不是Mate40系列。状态栏中间区域的空白，表明它可能为居中挖孔设计。进而推测，这很有可能是即将发布的华为P50 Pro，采用居中挖孔曲面屏。

仔细观察图片左上角的图标，还能发现该设备支持5G网络和WiFi6＋。同时，其屏幕分辨率为1224＊2696，比例接近20：9，勉强双2K分辨率。目前还不清楚屏幕所支持的刷新率，不过应该会有120Hz，才更符合旗舰定位。

华为P50系列已经曝光了大半年了，但至今依旧未能等到它发布上市。6月初的华为发布会上，余承东正式公布了华为P50系列，并表示会努力克服生产环节的困难，早日发布该产品。博主＠长安数码君也曾爆料，华为线下店已经在规划P50系列的样机和物料，预计7月份就能看到。

由此可见，期待许久的华为P50系列终于要亮相了，尽管来得晚一些，但依旧挡不住消费者的热情。由于华为的芯片业务受到限制，华为手机的生产和供货也大受影响，导致市面上一机难求。很多想要购买华为手机的朋友，都希望P50系列能有充足供货，方便大家进行购买。

以往，华为P系列都是在上半年发布，而下半年推出新一代麒麟芯片和Mate系列。今年，P系列从上半年推迟到下半年，而麒麟芯片也无法进行生产，很多人怀疑华为Mate系列可能被取消，Mate40系列应该是绝唱。华为也对此做出回应，芯片研究不会停止，Mate系列不会取消。

华为的态度给消费者们带来信心，中国的半导体技术发展，也让华为有了这样的底气。国产的14nm工艺将于明年开始量产，而华为也被曝光将在武汉建立晶圆厂，用以生产通讯芯片和模组。

或许，再等两三年，国内半导体技术再进一步，就能初步满足麒麟芯片的生产需求。尽管性能可能会弱一点，但那时候华为手机就再也不担心受到美国的限制，期待这一天的到来。

来源：雷科技