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来源:芯榜发布时间:2021-12-22490浏览
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2021年12月22日(27届)中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)开幕。
本次ICCAD 2021年会以“聚力赋能,融合创新”为主题。深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《实干推动设计业不断进步》的主旨报告:
魏少军教授重点分享了国内十大芯片设计城市,上海、北京、深圳、杭州、无锡、西安、南京、武汉、珠海、成都。
深圳由于贸易战制裁影响,芯片设计业大跌46.4%,从第一跌至第三,差额约600亿,基本是跌去了一个海思。


12月22日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路设计(无锡)产业化基地、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办,中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电路》杂志社共同协办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)”在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。
























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