江波龙高威：FORESEE深耕行业十余年，致力于提供更高品质、高性能的产品——2021中国物联网产业大会高端访谈
来源:慧聪电子网发布时间:2021-12-221534浏览
询问 AI12月8日，由慧聪物联网、慧聪电子网主办的2021（第十八届）中国物联网产业大会暨品牌盛会，在深圳盛大召开。大会以“物联芯生，数智世界”为主题，由“研报首发、主题演讲、圆桌论坛、颁奖盛典、高端访谈、品牌展台、星光红毯秀、财富晚宴”等8大环节组成，致力于站在科技创新的浪潮上，回望过去一年产业的发展成果，挖掘企业发展过程中的真知灼见，全力打造2021年度中国物联网产业年度盛事。
大会现场召开了2021年度品牌颁奖活动，评选出年度“十大智能家居品牌、十大楼宇对讲品牌、十大安防品牌、十大出入口控制品牌、十大智慧社区品牌、十大智能锁品牌、十大物联网解决方案奖、十大音视频品牌、十大电子元件民族品牌、十大半导体民族品牌、十大电子分销商、安防优质工程商、智慧城市运营最佳伙伴奖”共13个年度10强荣耀奖项。
大会期间，深圳市江波龙电子股份有限公司移动存储总经理高威接受了慧聪物联网的采访，以下为不改变被访者原意基础上整理的访谈实录:
图|江波龙移动存储总经理 高威慧聪物联网：首先恭喜贵公司荣获今年的半导体民族十强品牌，请你先发表获奖感言。
高威：江波龙今年是第二次获得半导体民族十强品牌，感谢主办方对江波龙的支持，我们会继续深耕技术和研发，为用户提供更高品质/高性能的产品。
慧聪物联网：当下行业赛道角逐仍然激烈，夺得十强奖项是企业综合实力的展现。请问FORESEE的核心竞争力主要体现在哪个方面？
高威：FORESEE的竞争力主要体现在以下三个方面：技术创新、品质保障和供货稳定。FORESEE作为江波龙电子旗下的行业类存储品牌，创立于2011年，以技术为引擎，以客户为中心，以创新为突破，持续深耕存储行业市场。目前拥有嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条4条产品线。
FORESEE坚持自主研发和全面质量管控，基于行业动态和市场需求研发产品，不断优化性能、扩大容量、降低功耗、提升质量，提供专业、即时的技术支持和市场服务。具备行业级存储产品解决方案的能力及丰富的交付经验，用优质、高性能、创新性的存储产品和解决方案服务客户，并与多个行业高端客户建立了长期、稳定和深入的合作关系。
技术方面：公司晶圆分析团队能够对Flash 进行全方位品质画像、分级，深入进行产品应用仿真；形成了自主可控的Flash 固件开发技术；在存储芯片FT 测试，特别是DRAM 存储芯片测试，具有业内领先的实力；公司掌握SiP 芯片基板开发、结构设计、信号仿真、标准定义和失效分析等技术，具有高性能、高复杂度硬件电路的设计能力。对不同行业的特殊需求FORESEE与客户配合深挖应用需求，针对性的开发软硬件，比如对小文件程序调用，多路视频采集、特殊文件系统、恶劣环境要求等都做了相应产品的调整很创新。
除此之外，公司已经形成了完善的存储模组研发体系和丰富的知识产权库，截止至2021年6月30日，公司已经获得426 项专利，其中发明专利165 项，65 项软件著作权。品质方面，公司不断投入新的测试设备，不断提高测试要求满足客户的需求。今年还在中山测试基地引进全球首台爱德万T5503HS2ES DDR5测试机台最高频率可以达到8Gbps，为保障DDR5产品的研发和质量提供助力。供货方面，公司会跟上核心供应商和客户做紧密联动，帮客户好供应预期，为客户做好蓄水池。
慧聪物联网：2021年的后疫情时代，“缺芯涨价”话题热度居高不下，企业在平衡供应链与出货量方面有哪些举措？另外请您对市场缺芯走势有何预判？
高威：随着5G和电动汽车的应用不断普及，缺芯是一个长期问题，但不应该像今年上半年那样严重，现在的问题是因抢产能造成的芯片供给不平衡而造成的，一个产品需求多种芯片集成生产，每款芯片能获得的产能又是不统一的，这就造成上半年个整机厂采购到处高价抢芯片，过量采购，下半年又因为买不齐配套的芯片而把超出的过剩芯片便宜卖掉的情况。相信在明年这种情况会回归理性，让芯片价格回归理性，需求和供给慢慢得到平衡。
慧聪物联网：据悉，FORESEE已经在行业深耕十余年，高总能否简单描述FORESEE产品的应用领域，以及在这些领域上FORESEE能够为客户提供哪些服务？
高威：FORESEE产品除了在手机、平板、电视、智能手表等消费类产品上有广泛应用外，还在为汽车、电力、监控、企业服务器等工业、行业产品应用领域提供服务。涉及的产品从小容量的SLC NAND Flash等MB级程序存储到eMMC，eMCP，UFS、PCIe SSD等TB级数据存储，DRAM也从颗粒DDR/LPDDR 3/4到DIMM模组，基本包含了所有的存储产品应用领域。今年还推出了DDR5的内存条，在缓存应用领域为客户提供更多更完善的解决方案。
慧聪物联网：5G、物联网、工业、汽车都是近几年的热门话题，在您看来存储产品在这些新技术、新应用的背景下将有哪些升级？为此，FORESEE提供了哪些解决方案？
高威：随着5G、物联网、工业、汽车等应用的高速发展，对于存储产品的发展升级起到极大促进作用，FORESEE对此也积极布局推进。在5G终端，FORESEE已经量产支持最新规格的UFS3.1/UFS2.2的嵌入式产品，极大提高了系统对于存储的访问速度和效率；在物联网领域，FORESEE具有各容量的SLC NAND Flash, 满足3G/4G/5G物联模块针对存储高集成，小尺寸需求，同时也提供了低功耗的单颗1.8V 1Gb/512Mb SLC NAND解决方案，灵活应对物联不同场景对不同存储容量的需求。伴随智能汽车的高速发展，FORESEE车规级eMMC全系列通过AEC-Q100标准，在已经广泛应用的FORESEE Grade3 eMMC基础上，未来也会推出更高级别的Grade2，支持-40℃-105°C的eMMC。
慧聪物联网：2021年即将到达尾声，请您用一句话总结过去一年企业的成就，同时也用一句话展望2022年企业的发展之路。
高威：2021江波龙来说是奔跑年，公司创造了历史以来最高的销售额和较快的增长。2022年我们致力于打造质量经营年，为后续更长远的发展夯实基础，谢谢。
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