定增募资16.5亿元，江丰电子加码集成电路靶材项目！

根据定增预案，江丰电子本次拟募集资金不超过16.5亿元，投入到超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目等四大项目。

宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目，总9.87亿元，将建设江丰电子在浙江余姚的第二个生产基地，进一步提高江丰电子集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件等主要产品规模化生产能力，预计建设周期为24个月。

浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目，总投资4.08亿元，将建设江丰电子在浙江海宁的生产基地，进一步提高江丰电子集成电路用高纯铜靶材及环件、铜阳极等主要产品规模化生产能力，预计建设周期为24个月。

宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目，总投资7192.60万元，将建设江丰电子的研发中心。