【60秒半导体新闻】杭州芯火壹号HX001阻变存储芯片发布：150℃下可保存10年/国内5G手机现状：华为市占率超30% 仍第一

近日，杭州国家“芯火”平台宣布，其第一颗芯片——超大窗口阻变随机存储器芯片正式诞生，命名“杭州芯火壹号”HX001。

该芯片由杭州国家“芯火”双创平台、浙江大学微纳电子学院协同开发完成，其中阻变器件选择插层结构，采用双层或多层的插层结构来固定导电细丝在电极、插层和阻变层界面处的位置。

制备Pd/Al2O3/HfO2/NiOx/Ni结构，可有效地减少阻变器件的阻变参数的离散性。

具有Pd/Al2O3/HfO2/NiOx/Ni结构的阻变器件不需要Forming操作，从而有效提高忆阻器的窗口，存储窗口可大于106，并减少了对器件的后端集成。

同时，采用十字交叉阵列将单元面积做到40F2，大大提高了阻变器件的集成密度。

经过功能和性能检测，HX001芯片的工作电压小于5V；所读取的忆阻器阻值窗口远大于106；在150℃环境下，分别在1s、30s、100s、300s、1000s、3000s时加约0.1V小电压，对忆阻器进行数据保持特性测试，忆阻器均能保持电阻阻值稳定。

根据模型外推，忆阻器所存储的数据可在150℃环境温度下保持10年以上，忆阻器单元面积小于40F2。

目前，HX001芯片已经多家单位评测试用，用户均认为该芯片产品具有较好的存储特性和可靠性，优于市场同类产品，具有较好的市场应用前景。

项目已申请一项国家发明专利。

科普：什么是忆阻器？

忆阻器（Memoristor）是表示磁通与电荷关系的电路器件。阻变式存储器（RRAM）是以非导性材料的电阻在外加电场作用下，在高阻态和低阻态之间实现可逆转换为基础的非易失性存储器。

作为阻变式存储器芯片一个重要的电子元件，忆阻器的电阻会随外加电压的高低而变化。

RRAM将比闪存更快记忆信息，消耗更少电力，占用更少空间。

国内5G手机市场现状：华为市占率超30% 仍排第一

华为的5G手机遭到针对后，导致华为目前只能销售4G手机。但即便如此，华为在5G手机市场的市场占有率仍然是第一。12月21日消息，根据相关机构公布的数据，今年三季度，5G手机市场占有率最高的还是华为（30.7%）；排在第二的是vivo（16.1%），与华为相比还有一段距离；第三名是OPPO（14.6%），与vivo相差不大；接着是苹果（12.5%）、小米（10.5%）、荣耀（9.7%）、realme（2.7%）、一加（1.1%）和三星（0.9%）。

相关数据（图源：微博）

从上述数据来看，该机构统计的范围应该是国内的5G手机市场。早在5G手机普及之前，华为就已经推出了很多5G手机，其销量一度占据国内手机市场几乎一半的份额。但从华为P50系列开始，华为的5G手机业务几乎中断，只能销售4G手机。

相关数据（图源：微博）

从具体机型也能看出，华为5G手机在这一市场的分量。根据同一机构统计的数据，在三季度5G手机TOP20中，华为5G手机占了一半多。其中华为nova 7、华为P40 Pro、华为Mate30等5G手机市占率比较高。

近日，埃森哲与亚马逊云科技宣布将持续深化合作关系，在未来五年内加强技术方案共建，以埃森哲亚马逊云科技事业部为载体，帮助各行各业的客户通过持续、无缝地用云，加速数字化转型，全面释放创新价值。

中国领先的通信解决方案供应商广东通宇通讯股份有限公司宣布正式成为三星的供应商。通宇在短短三个月内就通过了三星的供应商资格审核，这反映了通宇拥有成熟的供应链、稳定高质的产品交付和高技术标准等优势。

近日，摩尔线程与浪潮在京签署元脑战略合作协议。摩尔线程与浪潮将发挥各自在技术、生态和产业等方面的领先优势，基于创新算力芯片和元脑生态平台展开多维和深度合作，联手开发领先的人工智能行业解决方案，共建共享开放包容生态体系，以生态合力助推中国产业AI化。

5G O-RAN基带半导体及软件行业专业企业比科奇宣布：专注于小基站产品研发的公司几维通信已确定将在其新的5G小基站产品中采用比科奇PC802芯片。几维通信通过引入比科奇的芯片及5G物理层软件，来加速其小基站产品的开发及推向市场。

莱迪思半导体公司发布其最新版本的工业自动化系统解决方案集合Lattice Automate，新增实时网络连接功能和基于AI的预测性维护，增强了处理器性能和拓展能力，且具有更多灵活的配置。莱迪思同时还发布了Propel™嵌入式设计环境的更新版本，旨在简化工业自动化系统的开发、提高系统性能并新增支持RISC-V处理器软核的功能。

Vicor Corporation 凭借其应用在大电流AI 处理器上的分比式电源架构（FPA™）的横向供电解决方案，荣获了2021年全球电子成就奖(WEAA)，电源管理/电压转换器类别的年度最具创新产品奖。共有六家公司与Vicor同时荣获了该奖项，它们是亚诺德、圣邦微、金升阳、艾普凌科、帕沃英帝格盛。

XR头戴显示器(HMD)领域的技术领先公司NED Optics旗下头戴影院品牌GOOVIS获得了全球首个SGS元宇宙系列低疲劳认证。GOOVIS头戴显示器具有高品质的视觉效果、实用的设计和广泛的用途，可以在虚拟世界中打造舒适的观看体验和终极隐私感。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）PI3WVR12412芯片的HDMI2.0双向切换器方案。

HDMI作为新一代的数字音频与视频的标准接口，在家庭剧院、会议系统等领域应用愈发广泛，在这种背景下，支持HDMI接口输入输出的产品日趋普及。然而，目前市面上大多数的显示设备通常只提供一组HDMI输入端子，因此，使用者必须通过不断插拔线材以连接不同产品。而HDMI切换器的应用可将不同HDMI输入装置连接到单一HDMI显示设备，使用者可通过红外线遥控器或前端面板按钮，轻松切换所连接的各种数字装置。大联大友尚基于Diodes PI3WVR12412芯片的HDMI 2.0双向切换器方案，可大幅度提升操作的便利性。

罗姆（总部位于日本京都市）在环保领域的国际非营利组织CDP（总部位于英国）的水资源管理调查中，入选 “CDP水安全 A级榜单”企业，获得可持续发展方面的先进企业认证。

12月15日，赛微电子发布公告称，其全资子公司瑞典Silex Microsystems AB与德国Elmos Semiconductor SE签署《股权收购协议》。瑞典Silex拟以8450万欧元（去掉700万欧元在制品，折合人民币约6亿元）收购德国Elmos的汽车芯片制造产线相关资产。

2022年1月4日至1月8日，在拉斯维加斯举办的2022国际消费电子展（CES）上，全球领先的技术与服务供应商博世将展示创造更美好家居和出行生活的互联、智能、可持续产品和服务。

Pixelworks，Inc. 逐点半导体宣布与MediaTek达成独立软件供应商协议，共同为采用天玑5G开放架构的移动产品打造先进的影像显示处理单元，为广大OEM厂商实现高端5G智能手机的差异化体验提供强大的视觉技术支持。

东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，推出三款采用业界最小封装类型之一的4-Form-A电压驱动光继电器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”与“TLP3475SRHA4”。

新产品是东芝有史以来第一款四通道常开型光继电器。其采用最新开发的小型S-VSON16T封装，安装面积典型值仅为12.5mm2，为业界最小封装类型之一。而且由于在输入侧内置电阻，这些产品无需任何外部电阻即可由电压驱动。这些特性有助于降低对电路板空间的需求，从而能够安装更多的光继电器。

瑞萨电子集团宣布，推出两款全新微控制器（MCU）——RL78/F24和RL78/F23，专为汽车执行器和传感器控制应用而设计，支持下一代电子电气（E/E）架构中不断发展的边缘应用。凭借全新的RL78/F24和RL78/F23，瑞萨扩展了RL78低功耗16位MCU产品家族，加强了瑞萨广泛的汽车电子产品阵营，为客户提供从执行器到区域控制等领域的高可靠性、高性能解决方案。

恩智浦半导体宣布，新的S32G3系列扩展了S32G系列的应用范围，提供广泛的可扩展性，适用于从汽车微控制器到高性能汽车计算应用的多个领域，并提供软件和引脚兼容性。

是德科技公司推出雷达场景仿真器，赋能汽车制造商在实验室中仿真并测试复杂的真实驾驶场景，从而加快整体测试速度。

为了实现先进驾驶辅助系统（ADAS）/自动驾驶（AD）功能，需要使用可靠的雷达传感器和算法。在实验室中执行全场景仿真对于开发这些雷达传感器和算法至关重要。是德科技的全场景仿真器结合使用几百个微型射频（RF）前端构成一个可扩展的仿真屏幕，可呈现最多 512 个目标，距离最近可达到 1.5 米。