台积电日本建厂计划获批！

12月21日消息，据报道，台积电在日本新建芯片工厂的计划已获得日本方面的批准，新工厂预计2022年开始建造，2024年有望正式投产。

据悉，该项目之所以能快速推进，是因为日本可能会对其进行支持和资助，但具体力度如何尚不清楚。不过，有消息称，台积电将为该厂总共投资约8000亿日元（约合人民币449亿元），其中日本最高可能资助其中的一半。

另据日媒报道，在12月20日的日本参议院全体会议上，支持新建和扩建尖端半导体工厂的法律修正案以执政党等的多数票赞成表决通过。日本政府设想向台积电（TSMC）与索尼集团共同在熊本县建设的新工厂等提供补贴。

日本政府最多将补贴新建和扩建工厂所需设备费用的一半。条件是持续生产、供不应求时进行增产等。关于要求生产的期限等具体标准，将在今后通过基于修正案的各省的命令等加以确定。

补贴通过设在国立研究开发法人“新能源产业技术综合开发机构（NEDO）”的基金在数年里提供。关于基金，在12月20日通过的2021年度补充预算中首先列入6170亿日元，将根据需要讨论增加金额。在日本国内拥有工厂的半导体存储器企业美国美光科技和日本铠侠控股也被列为支援候选对象。

根据目前的消息，台积电的新工厂将用于生产与汽车、相机图像传感器和其他产品有关的芯片，制程为22纳米及28纳米级。