专注创“芯” 鸿博微荣获创新创业大赛优胜奖

伴随着IoT行业的增长红利，国内MCU厂商也迎来了业绩快速释放期，广州鸿博微电子技术有限公司（以下简称“鸿博微”）便是其中优秀的一员。

作者｜Sara    校对｜集微网

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集微网消息，智能穿戴设备、智能家居和智慧城市等新兴物联网的应用，为MCU创造了更为多元的应用场景。在IoT浪潮如火如荼的进程中，对MCU芯片的实时性、安全性、低功耗、智能化等需求将愈发重视。报告显示，2022年，全球物联网MCU市场预计将达到35.6亿美元，而作为物联网的核心零部件，MCU的价值也已占据物联网终端模组的35%-45%。

伴随着IoT行业的增长红利，国内MCU厂商也迎来了业绩快速释放期，广州鸿博微电子技术有限公司（以下简称“鸿博微”）便是其中优秀的一员。
选对赛道的同时，核心竞争力的突出亦助力其在行业内大放异彩。日前，其参赛的“低功耗物联网MCU集成电路芯片的研发及产业化”项目斩获第十届中国创新创业大赛新一代信息技术行业成长组优胜奖。11月23日，其又荣获了2021年度第四批“绿+”企业认证。
屡获业界的认可，充分证明了鸿博微一流的技术实力和研发能力，秉承以技术驱动产品的理念，以客户为中心的服务宗旨，鸿博微2.4G系列产品、蓝牙BLE系列产品、32位F003系列、G003系列MCU均已陆续量产。未来，随着万亿级物联网应用的落地，对终端模组需求的增长，势必将驱动MCU行业的飞速发展。

IoT MCU芯片大放异彩
据了解，鸿博微创立于2019年12月，是一家数模混合集成电路芯片设计公司，总部位于广州科学城，并在北京设立研发中心。公司采用Fabless经营模式，以专业化、规模化、科学化为发展战略，专注于低功耗、低成本、高性能MCU芯片的研发、设计和销售，产品可广泛应用于消费类电子、智能家居/家电、智能可穿戴设备、智能终端、工业互联网、汽车电子、智能安防、无人机等广义物联网领域。
成立以来，公司便迅速打通供应链，通过快速研发和销售，2020年10月，鸿博微首款芯片研发成功并流片，次年1月首款芯片成功量产，2021年4月第二款产品系列研发成功并流片，7月第二款芯片量产，目前已量产芯片超过2000万颗。
在出货量持续攀升的同时，鸿博微亦收获了累累硕果。今年来，其相继获得了“中国芯力量”最具投资价值奖、客户最佳合作伙伴、第十届中国创新创业大赛广州赛第六届羊城“科创杯”优胜奖等荣誉，入库科技中小企业，并已获A轮融资2000万元。成功申请知识产权14项，已获授权专利12项，其中授权集成电路布图专利10项，发明专利2项，分别为用于MCU的低功耗电源切换电路及其实现方法以及信号电平转换电路及其实现方法。
目前鸿博微研发人员占75%以上，均为国内一流技术水平的科研工作者、市场运营精英等，且核心团队成员均为硕士及以上学历。其中，创始人黄杨程博士曾参与多个国家级科研项目，先后获得广东省、佛山市科学技术奖，申请专利51项，曾任职知名企业高管主管研发和生产，管理能力突出。首席技术官宋振宇拥有21年以上混合信号芯片设计经验，曾任职世界一流的半导体公司，成功研发超过50款高端芯片，申请个人专利25项。
基于IoT芯片对于成本敏感，定制化和多样化的特征，鸿博微独创的MCU开发平台HOME，具备强大的需求到芯片的转化能力，提供从规格书到设计代码的自动化流程。极低的IC开发成本，致使研发时间从传统的4-6个月大大缩减到2个月，数字IP重复利用率从平均的20%提高至80%。且在高效的MCU生态服务系统下，提供开源函数库、模块例程等资源提高应用开发效率。而库函数、模块例程、调试器、开发工具等后续可重复使用，且具备迭代复用，大大降低了客户程序开发成本。
低功耗架构技术、丰富的IP技术储备、非二进制12bit SARADC技术和高精度24bit ΣΔADC技术亮点，均构成了鸿博微打造低功耗、低成本、高性能、高可靠性IoT MCU的核心竞争力。

四大产品线齐头并进  
之所以能够持续取得行业的认可以及出货量的攀升，离不开鸿博微多元的产品布局以及顺应市场趋势的业务规划，而这主要体现在营销策略、产品布局、未来规划以及技术理念等方面。
在营销策略方面，通过代理商、渠道商和方案商对客户进行细分市场的开拓和技术支持工作，鸿博微不仅可提供本地化的原厂支持服务，提高客户开发效率。同时，还可对大客户提供本地化的原厂支持服务模式，与客户保持互利互依的紧密关系，以获得更多的市场数据，并形成快速反馈机制。
截至目前，鸿博微四大产品系列已实现量产，主要包括2.4G系列产品（HBS24XX）、蓝牙BLE系列产品（HBS3501）、32位通用MCU（HBM32F003）和32位通用MCU（HBM32G003）。
其中，低功耗、高集成度的32位通用MCU（HBM32F003）产品的目标市场定位于通用控制、医疗健康等领域，32位通用MCU（HBM32G003）产品的目标市场为通用控制、消费类电子、智能家居等领域,并获得方案商持续的订单加持。
与此同时，鸿博微三大项目已立项，包括已流片的32位通用MCU（HBM32F030），目标市场为通用控制、汽车电子、无人机等领域；32位通用MCU（HBM32F002）预计2021年年底流片，该产品的目标市场是通用控制、消费电子、物联网、健康护理等领域;32位通用高端MCU（HBM32F103）目标市场为通用工业控制、智能家居、电机控制、无人机等领域。
尽管中国MCU市场规模增速显着高于全球MCU市场规模增速，但自2020年起全球陷入MCU芯片缺货危机后，各大厂商均出现全线涨价、交期延长等现象。民生证券指出，国内外各大半导体公司几乎全数发布涨价公告，普遍涨价5%-15%，紧缺产品涨幅一度超过50%，部分产品涨幅更是超过十倍，给国内MCU厂商带来的国产替代机遇，鸿博微便是其中一员。
而对未来的规划，2021年至2025年，鸿博微将由通用MCU产品逐步拓展至低功耗产品，再进一步衍生至显示触控、电机、信号链、电源管理等产品领域。通过快速开发超低功耗、高集成度的32bit MCU产品及整体解决方案，为客户提供低成本的国产化可替代方案。
“秉承以技术驱动产品的理念，以客户为中心的服务宗旨，鸿博微致力于为中国提供万物互联的IoT MCU芯片，实现MCU细分领域国产可替代。”展望未来，鸿博微将不断加大研发投入，全面进军芯片物联网、电机控制、电源管理、工业控制、汽车电子、医疗健康等各大应用领域。

图源｜网络

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