全球首例厚度突破1厘米？吴越半导体GaN晶体出片

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12月15日，吴越半导体GaN晶体出片仪式在江苏无锡高新区举行。

图片来源：无锡高新区在线

无锡吴越半导体有限公司成立于2019年，是无锡先导集成电路装备材料产业园首个落户的项目，公司专注于氮化镓自支撑衬底的开发、生产和销售。仪式上，吴越半导体展出了全球范围内首次厚度突破1厘米的氮化镓晶体。

2020年2月，吴越半导体、先导集团与高新区管委会签订合作协议，在无锡高新区实施2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底产业化项目，项目建成投产后，可填补无锡市在第三代化合物半导体氮化镓原材料领域的空白。

无锡新吴区区长崔荣国在致辞中指出，吴越半导体氮化镓晶体出片是先导产业园和吴越半导体在项目建设、技术研发方面迈出的一大步，是高新区布局未来产业、抢抓第三代半导体发展机遇迈出的一大步，更是实现科技创新自强自立、开创集成电路产业发展新格局的一大步。无锡高新区作为全国集成电路产业的重要区域之一，打造出设计、制造、封测和材料装备的产业全链，产值达到千亿元，占到全国的九分之一。

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当前，高新区正深入贯彻党的十九届六中全会和省、市党代会精神，以新发展理念为引领，坚定不移实施产业强区主导战略和创新驱动核心战略，着力打造以数字经济、枢纽经济和总部经济为支撑，以物联网、集成电路、智能装备为主攻方向的“6+2+X”现代产业体系，为产业发展的主导企业、重点园区、创投资本、科研机构和创新人才等，提供了前所未有的发展机遇和舞台。

希望吴越半导体能够抢抓机遇、加强创新，百尺竿头、更进一步。欢迎有志于集成电路创新创业的各位专家、各方人才加盟高新区，共享高新区的产业发展红利。高新区将一如既往秉承“尊商、亲商、安商、富商”理念，为项目建设和人才发展提供最有力的支持、最高效的服务、最全面的保障，携手谱写合作共赢新篇章，树立共同发展新典范。

无锡吴越半导体有限公司总经理张海涛介绍了吴越半导体的发展历程及公司所取得的成就，对无锡及无锡高新区给予公司的支持和帮助表示感谢。他说，吴越半导体将立足无锡高新区，加强创新，发挥吴越半导体“爱人、爱业、爱国”精神，致力把氮化镓做到极致，为中国集成电路产业发展做出应有的贡献。

仪式上，吴越半导体还与君联资本、新投集团签署A轮融资战略框架协议。