芯报丨全球半导体设备市场2021年将首超1000亿美元

聚焦:人工智能、芯片等行业

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1215期

❶全球半导体设备市场2021年将首超1000亿美元

半导体行业的国际团体SEMI于宣布，预计2021年半导体设备的全球销售额将同比增长45％，增至1030亿美元。刷新2020年的历史最高纪录，首次突破1000亿美元。受半导体短缺影响，各大厂商正在加快扩大产能。新的预期数据比7月时的预期高出8％，市场增长持续超出预期。

❷链芯科技完成600万元天使轮融资

半导体封装解决方案企业“链芯科技”完成600万元天使轮融资，投资方为松山湖天使资金。本轮融资将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。据智慧芽数据显示，链芯科技目前共有5件专利申请，专利布局主要集中于半导体、封装结构、电镀工艺等，与其核心业务关联密切。

❸OPPO发布首个自研芯片马里亚纳 MariSilicon X

在2021年INNO DAY上，OPPO发布首个自研芯片马里亚纳 MariSilicon X，这是由OPPO第一个自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片。

❹赛微电子：拟收购Elmos汽车芯片制造产线

赛微电子公告，公司全资子公司瑞典Silex拟以8450万欧元（其中包含700万欧元的在制品款项）（折算成人民币为6.07亿元）收购德国法兰克福证券交易所上市公司Elmos位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产。德国Elmos将在产线交割时提供工艺技术许可，特别是支持产线350nm工艺流程的产品开发套件。通过此次收购，公司将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域。

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