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来源:电子创新网发布时间:2021-12-14683浏览
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要闻简介
从实验室到试验场:罗德与施瓦茨携手奥迪进行C-V2X道路交通场景测试
12月13日消息，第十八届“中国国际社会公共安全博览会”将于12月26日—29日在深圳（福田）会展中心举行，本届展会将涉及智慧城市、智能安防、5G、大数据、人工智能、无人系统等领域。
今日，上海海思公众号发布预热海报，在此次展会上，采用全新架构的海思新一代ISP技术将重磅发布，同时还会围绕沉浸式影像、视觉计算应用、思想与技术讨论等几个方面作为展会重点。
另外，上海海思智慧视觉产品领域总经理刘志扬，将亮相本届中国安防论坛 (技术论坛)，发表“超越影像，智引未来”主题演讲，分享海思最新的技术成果和产业观点。PQ+ AI 双轮驱动、持续创新，为安防行业注入新动能，开启数智安防新时代。
据了解，上海海思技术有限公司由华为技术有限公司100%持股，是全球领先的Fabless半导体设计公司，产品覆盖智慧视觉、智慧媒体、智慧IoT、显示交互、智慧出行等多个领域。
同时，全球设有12个研发能力中心，核心技术涵盖芯片工程工艺、高性能电路设计、音视频处理算法、GPU/CPU、AI技术、通讯技术等领域。
据悉，ISP图形处理单元是手机处理器中的重要一部分，是手机拍照、视频好坏的关键，近年来国内多家公司都开始自研ISP芯片。（快科技）
要闻2：ASML介绍新一代高NA EUV光刻机：芯片缩小1.7倍、密度增加2.9倍
按照业内预判，2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度（Å，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14Å=1.4纳米）。
除了新晶体管结构、2D材料，还有很关键的一环就是High NA（高数值孔径）EUV光刻机。根据ASML（阿斯麦）透露的最新信息，第一台原型试做机2023年开放，预计由imec（比利时微电子研究中心）装机，2025年后量产，第一台预计交付Intel。
Gartner分析师Alan Priestley称，0.55NA下一代EUV光刻机单价将翻番到3亿美元。
那么这么贵的机器，到底能实现什么呢？
ASML发言人向媒体介绍，更高的光刻分辨率将允许芯片缩小1.7倍、同时密度增加2.9倍。未来比3nm更先进的工艺，将极度依赖高NA EUV光刻机。
当然，ASML并不能独立做出高NA EUV光刻机，还需要德国蔡司以及日本光刻胶涂布等重要厂商的支持。
ASML现售的0.33NA EUV光刻机拥有超10万零件，需要40个海运集装箱或者4架喷气货机才能一次性运输完成，单价1.4亿美元左右。
去年ASML仅仅卖了31台EUV光刻机，今年数量提升到超100台。
（快科技）
横河电机株式会社宣布已收购位于圣地亚哥的软件开发商PXiSE Energy Solutions LLC.的所有已发行股票，PXiSE通过实时管理可再生能源和分布式能源(DER)，使电力公司和其他电网运营商能够提供可靠和稳定的电力。通过此次收购，横河电机将提高自身在发电设施监测和控制方面的能力，并协助输配电行业客户实现清洁能源目标。
Mavenir的智能设备连接(SDC)扩展了T-Mobile的IMS功能，T-Mobile现在可提供智能手表连接服务Mavenir是一家网络软件供应商，致力于利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来。该公司宣布，T-Mobile已成为捷克第一家能够让拥有特定智能手表的客户连接到现有手机号码的运营商。
贸泽电子携手Analog Devices推出全新电子书帮助工程师解决激光雷达设计挑战贸泽电子宣布与Analog Devices (ADI) 旗下的Maxim Integrated®联手推出全新电子书《7 Experts on LiDAR Design》（7位专家联手献策：激光雷达设计），探索激光雷达 (LiDAR) 系统的优势和挑战。在该书中，行业专家就激光雷达全新解决方案开发中一些颇有前景的商机以及可能遇到的复杂问题进行了探讨。
从实验室到试验场:罗德与施瓦茨携手奥迪进行C-V2X道路交通场景测试罗德与施瓦茨与奥迪合作，实现Cellular-V2X (C-V2X)应用测试；该测试首先在实验室中创建道路交通场景，再使用相同的交通场景在奥迪试验场用R&S CMW500宽带无线通信综测仪进行端到端测试。
DxO PhotoLab 5：升级版的局部调整和更强大的照片库DxO PhotoLab 现为图像质量树立了标杆。该软件为用户提供了市场上最强大的校正和处理解决方案，具备自动化功能，并可根据需要关闭和调整。软件还通过独有的镜头锐度技术和众多工具提供无与伦比的光学校正，一切都旨在不影响图像质量的前提下激发艺术表现力。颠覆式创新，罗克韦尔自动化石安畅谈工业互联新价值12月5日至7日，2021第三届全球工业互联网大会于浙江乌镇隆重召开。罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席大会开幕式，并参加“工发之夜 · 产业技术创新与国际合作研讨会”，围绕“推进产业数字化升级 加速新型工业化进程”主题，为数字经济时代制造业的高质量发展建言献策。
DxO FilmPack 6：精准演绎胶片摄影之魂DxO FilmPack 6 介绍了胶片摄影从诞生至今的历史，带用户踏上一段真正的时间穿梭旅程。软件引入全新方式，展示缤纷多彩的胶片渲染效果，并借助摄影界的经典标志性作品和著名人物，诠释14个不同时期。软件从技术和历史角度发掘并记录每张照片背后的故事，并为用户提供了最接近的渲染。用户可将这些渲染直接应用于图像上，重现类似的风格和效果。例如，用户可为他们的黑白图像注入 50 年代的魅力，甚至是 William Klein 的艺术灵魂。
英特尔第六期AI百佳大幕开启：持续推进AI创新 释放生态聚合之力作为未来最重要的赋能技术，人工智能正在加速与各行各业融合，不断释放数字经济的实力。为了推动人工智能行业的技术应用和生态的融合，近日，英特尔启动了AI百佳创新激励计划第六期招募。新一期招募为期一个月，将聚焦于AI认知智能和决策智能。英特尔将充分利用各大技术力量，以广泛的影响力，助力人工智能开发者不断前行。
亚马逊云科技推出两项新举措，降低机器学习使用门槛亚马逊云科技在2021 re:Invent全球大会上，宣布推出两项新举措，旨在降低机器学习使用门槛，为任何对该技术感兴趣的人提供更容易地学习和体验机会。亚马逊云科技人工智能和机器学习奖学金项目（Amazon AI & ML Scholarship）致力于为全球范围内来自弱势群体和服务设施欠缺地区的学生提供为未来从事机器学习的相关工作做好准备的机会。
Gartner：第三季度全球智能手机销量3.4亿部 同比下降6.8%2021 年第三季度，苹果重回销量榜第二，小米重回第三。三星在智能手机销量方面保持整体领先，但其市场份额同比下降 1.9%。即使整体下滑，三星的高端智能手机仍实现了增长，这主要得益于对可折叠智能手机的强劲需求。中国智能手机厂商小米、vivo 和 OPPO 的市场份额分别同比增长 1%、2.4% 和 1.7%。MediaTek与AMD公司推出双方合作开发的业界先进Wi-Fi 解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，搭载MediaTek 全新Filogic 330P无线连接芯片。Filogic 330P芯片将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，带来更快的Wi-Fi速度、更低延时，以及更强的信号抗干扰性。
DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板Dai Nippon Printing Co., Ltd. 开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。
Melexis 发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估Melexis 宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片功能的实际预览，同时优化研发设计与资源分配。
Melexis 新推出的两款开发套件使工程师可以研究 Melexis 电流传感器芯片的功能，从而缩短客户开发时间，加速项目完成。其中一款开发套件可以对采用 IMC-Hall® 技术（带或不带屏蔽罩）的芯片进行测试；另一款可以对采用基于磁芯的传统霍尔技术的芯片进行测试。借助这两款开发套件，工程师能够验证具有不同传感器功能的硬件，轻松应对不同的电流感应范围。
瑞萨电子推出RA6T2 MCU，适用于变频设备、楼宇自动化和工业驱动应用中的下一代电机控制瑞萨电子集团宣布，推出RA6T2 MCU产品群，该产品具备专为电机控制设计的丰富外设功能和硬件加速器，为家电、智能家居、工业和楼宇自动化以及变频器控制中的电机控制设计，提供了卓越的性能、功能和成本效益组合。
微美全息发布“WiMi HoloVR”头显设备新品，提升元宇宙用户体验微美全息软件有限公司宣布发布一款面向消费者市场的虚拟现实（VR）头戴式显示器（HMD）新品-“WiMi HoloVR”，以进一步加强底层全息技术的软硬件研发，拓展全息VR技术在元宇宙的用户体验。
热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻TDK 集团隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中，支持烧结和重质铝丝焊连接，并且特性和R100 =493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合。无铅化的新型元件订购编号为B57860L0522J500，工作温度范围为-55 °C至+175 °C，尺寸为1.6 x 1.6 x 0.5 mm。
纳微推出300W图腾柱PFC+AHB氮化镓电源方案 内置NV6128近日，业内知名氮化镓芯片原厂纳微半导体推出了一套全新的快充电源参考设计，输出功率高达300W，同时整套电源方案的设计也非常紧凑，功率密度更是达到了惊人的3.78W/cm³。
据了解，纳微这套300W快充参考设计基于图腾柱PFC+AHB非对称半桥的架构开发，从正面可以看到，整个电源模块外形方正，正面有序分布着电容、电感、变压器等器件。
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超级惊爆！智路收购全球最大半导体封测企业日月光所有大陆封测工厂，智路建广联合体继入围紫光集团重组后又一重磅消息
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