合肥欣奕华完成新一轮超亿元融资

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据科创板日报获悉，泛半导体智能装备供应商合肥欣奕华智能机器有限公司（以下简称“合肥欣奕华”）完成新一轮超亿元股权融资。本轮融资由产业基金东方汇佳和龙鼎资本联合投资，融资资金将用于高端装备的持续研发投入。此前在今年9月，合肥欣奕华完成了6亿元股权融资，投资方包括招银国际、同创伟业、华登国际、平安财智、中科图灵、合肥产投等。

据智慧芽科创情报显示，合肥欣奕华目前共有240余件专利申请，核心专利被引用次数超过180次，其技术创新在安徽省高端装备制造产业中处于领先水平。

据悉，合肥欣奕华是国内首家完成蒸镀机和Mini LED大尺寸巨量转移设备等核心工艺设备开发及量产应用的泛半导体装备厂商。公司先后开发出国内首台套高世代玻璃基板洁净搬运机器人、高世代TFT基板线路断路/短路缺陷检测设备、OLED蒸镀机、大尺寸Mini LED巨量转移设备等高端装备，具备从上下料到智能产线、智能检测、智能仓储和包装、信息系统集成等智慧工厂整体解决方案的技术能力。公司未来将与“AI+”技术融合，为客户打造智能化的工业生态系统，助力产业高质量发展。

合肥欣奕华CEO张海涛表示：“感谢东方汇佳对合肥欣奕华多年潜心研究产品和技术发展的高度认可，为公司后续的快速发展奠定了更加坚实的基础。我们希望产业和资本协同发展，相互赋能。合肥欣奕华将持续以创新的技术能力和深耕的行业经验，促进行业更快更好发展，为中国高水平科技自强自立贡献力量。”

第四届中国半导体大硅片论坛

（12月8日·杭州）

会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛

会议时间：2021年12月8日 

会议地点：杭州

会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位：亚化咨询

日程安排

会议日程

重掺片和硅外延片的生产技术及市场需求

——合晶科技股份有限公司

集成电路用硅片未来发展技术趋势

——上海超硅半导体有限公司

重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术

——上海新傲科技股份有限公司

大硅片生产如何拉出完美单晶，做到COP-FREE

——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

电子级多晶硅国产化之困

——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司

12吋大硅片厂集中中央式化学品，研磨液及切割液供应及研磨液回收解决方案

——深圳融科科技股份有限公司

电子级多晶硅发展历程

——江苏鑫华半导体材料科技有限公司

SOI优化衬底的解决方案及其应用

——Soitec

…………

湿法制程设备与技术论坛2021

（12月10日·杭州）

会议名称：湿法制程设备与技术论坛2021

会议时间：2021年12月10日 

会议地点：杭州

会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位：亚化咨询

会议内容：

会议日程

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推广方案

项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文

Logo展示

背景墙 logo，会刊封面logo

会刊广告

研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4）

资料入袋赞助

企业的宣传册放入参会袋子

现场展台

现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额

易拉宝

现场1个易拉宝展示

胸带挂绳赞助

挂有企业标识的胸带

参会证赞助

挂有企业标识的胸牌

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众

具体产品组合价位请来电详谈！

朱经理

MP: 17717602095(微信同号)

Email: rita@asiachem.org