【修正】日本政府通过两项法律修正草案台积电或将受益；力积电今日上市！瑞昱11月营收达91.85 亿元新台币

来源:集微网发布时间:2021-12-0733浏览

1.日本政府通过两项法律修正草案台积电或将受益2.Codasip CEO: 已经有20亿芯片搭载了Codasip RISC-V IP3.力积电今日上市！黄崇仁：铜锣厂约3-5万片产能已全被客户包走4.瑞昱11月营收达91.85 亿元新台币年增17.71%5.从40nm至3nm最先进工艺，新思科技Fusion Compiler助力客户实现超500次流片

1.日本政府通过两项法律修正草案台积电或将受益
集微网消息，日本政府今（6）日在内阁会议上通过了两项法律修正草案，以支持先进半导体工厂的建设和扩张。

图源：日本经济新闻
据日本经济新闻报道，《关于促进特定高度情报通信技术活用系统的开发供给及引进的法律案》的修正草案中规定经营者提交的投资计划书将由相关省厅协商，并由经济产业大臣认定。认定的条件包括满足一定期间以上的持续生产、供不应求时进行扩产、维持日本本土稳定生产，以及对技术信息的适当管理。《新能源和产业技术综合开发机构（NEDO）法》的修正草案规定，NEDO将创建基金以提供多年的补助，可要求违反规定的经营者返还补助资金。另外，NEDO 将补助金融机构利息，企业可以以低利率获得必要的贷款。该报道指出，台积电与索尼计划在日本熊本建设的晶圆代工厂或将成为首个获得补贴的先进半导体工厂。2.Codasip CEO: 已经有20亿芯片搭载了Codasip RISC-V IP集微网消息，Codasip CEO Ron Black近期接受了eeNews Europe的采访，阐述了他对公司未来发展及业内关注的热点话题的看法。

力争成为行业领袖
对于行业的未来竞争，Black表示，“这是一场达到临界值的竞赛。这不仅仅是关于将RISC-V作为替代方案。”Black表示，Codasip的强大之处在于拥有高效的软硬件协同设计技术。“Codasip 吸引我的是设计工具‘Studio’和处理器描述语言CodAL。这提供了根据软件自动进行处理器描述的能力。”Black说。Black随后描述了摩尔定律和MOSFET比例缩放的终结所带来的机会。由于晶体管功耗与电容、频率和电压的平方成正比，因此Robert Dennard在1974年提出，通过在降低的电压、更少的电容和更高的频率下工作，应该可以通过缩放来提高性能。这个说法一直成立，直到泄漏电流和阈值电压开始成为重要障碍，并建立了每个晶体管的功率基线。这形成了一道power wall，十多年来将处理器时钟频率限制在最大约5GHz。“向前映射的传统通用处理器没有改进性能，而5nm处理器就是一个价值5亿美元的芯片，”Black在提到处于领先地位的处理器的潜在开发成本时说。“因此趋势转向了异构设计和特定领域的设计，但在缩放方面仍然存在问题。基本上有三种方法可以解决这个问题。”Black说，第一种方法是将处理器从电子转移到光子。“有一些有趣的初创公司正在这样做，但可能需要十多年的时间。”第二种方法是改变材料。“其中一些已经在进行。碳纳米管可能就是这样，台积电可能会在他们的2nm工艺中包含其中的一些。”Black说。Black总结，第三种方法是软硬件协同开发，即分析ISA和处理器微体系结构并对其进行调整的能力。因此，对于Codasip来说，一切似乎都是公平的，但初创公司需要资金。根据可查询到的报道，Codasip总共仅筹集了约1500万美元，其中包括2018年12月的A轮融资，价值1000万美元。尽管Codasip是一家“软”公司：其“烧钱率”由100到200名员工决定，1000万美元也不足以维持其对RISC-V霸权的竞争。对此，Black表示，“还有一些对公司的投资我们没有宣布”。Black还说，“我们获得了可观的收入：我们谈论的是IP产品收入，而不是来自设计服务的收入。已经有20亿芯片搭载了Codasip RISC-V IP。”假如每个芯片只需1美分的使用费，这意味着潜在的2000万美元收入。如果使用费更高，那么收入数字会更好看。小芯片问题Black还回答了对多芯片组件的小芯片式组装的看法会如何影响IP核市场的问题。从某种意义上说，小芯片可以被视为IP核的替代品，但IP供应商必须承担硅生产的前期成本。“这是IP交付方法的自然延伸。一些客户已经要求我们这样做，”Black说。如果是这样的话，IP公司在未来可能会变得不那么“软”，需要更多资源来支付小芯片制造和为推进封装站而造成的裸芯片下降。但这将反映在定价中，并允许小芯片供应商保留他们创造的更多价值。Black总结道：“从战略上讲，Codasip处于有利地位——在正确的市场上拥有出色的技术和世界级的工程团队，但这是一个秘密。RISC-V为使用了Codasip的Studio EDA工具和CodAL处理器描述语言的定制处理器和IP提供了大量机会，可以说是开发此类高质量、差异化产品的最简单方法。”（校对/隐德莱希）

3.力积电今日上市！黄崇仁：铜锣厂约3-5万片产能已全被客户包走集微网消息，今（6）日，力积电举行上市挂牌典礼，该公司董事长黄崇仁表示，铜锣厂约3-5万片的产能，已经全部被客户包走。

图源：经济日报
据台媒经济日报报道，力积电以每股49.88元新台币承销价挂牌交易，盘中最高到78.9元新台币，涨幅逾50%。据了解，力积电前身为 DRAM 大厂力晶，2012 年因财务危机下市，2014 年由 DRAM 厂转型为专业晶圆代工厂，历经 9 年重整后重返上市。黄崇仁指出，“今天是力晶科技最重要的一天，因为在2012年因为DRAM价格崩盘影响下市，负债一千两百亿元。黄崇仁并表示，若证交所没通过上市，力积电就没有足够的钱在铜锣建晶圆代工厂，拥有上市的机会后，不会停在原地，会一直往前冲。黄崇仁强调，铜锣厂约3-5万片的产能，已经全部被客户包走了，显示半导体景气的成长趋势，主要是汽车电子的需求量非常的大。此前日经报道也指出，当力积电于12月6日重返中国台湾证券交易所时，这将是一家曾经被注销，甚至被其自己的支持者注销的公司实现的非凡的东山再起。4.瑞昱11月营收达91.85 亿元新台币年增17.71%集微网消息，网络芯片厂商瑞昱发布的财报显示，该公司11月营收为91.85 亿元新台币（单位下同），月增 1.98%，年增 17.71%，前 11 月合并营收963.27 亿元，年增 35.82%。

据钜亨网报道，外资预估，瑞昱第四季受季节性影响，营收将较上季放缓，不过，由于晶圆产能未有明显增加，整体供需仍吃紧，预期明年上半年订单强度与今年下半年相当，且因供应持续短缺、属卖方市场，毛利率将维持高档，供不应求短期难解。
此前瑞昱也预计其2021年第四季度的销售额将因季节性因素而略有下滑，但其用于网络设备、笔记本电脑、汽车和商业应用项目的芯片供应在2022年上半年仍将供不应求。另外，业内人士称Wi-Fi、以太网控制器和其他网络芯片的供应仍远远供不应求，过长的交付周期很难在短期内改善，这将使供应商至少到2022年上半年，都将忙于从代工厂争取更成熟节点的产能。5.从40nm至3nm最先进工艺，新思科技Fusion Compiler助力客户实现超500次流片流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场从40nm至3nm的设计。众多领先半导体公司采用新思科技Fusion Compiler进行生产部署，实现行业竞争优势。新思科技（SNPS）近日宣布，自 2019 年 Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解决方案正式发布以来，采用该解决方案的客户已实现超500次流片。其中，众多来自高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G移动等高增长垂直领域的领先半导体公司通过采用Fusion Compiler，在40nm至3nm工艺节点下成功流片。新思科技在数字设计领域的领先优势进一步扩大。如何在紧迫的时间内和先进的工艺节点下实现严格的性能、功耗和面积（PPA）目标，是众多开发者面临的严峻挑战。新思科技的Fusion Compiler凭借其统一架构和优化引擎，协助开发者达成精确的签核级PPA指标，并可极大程度减少设计迭代和后期意外的发生。据测算，与业界其他解决方案相比，Fusion Compiler解决方案平均可协助客户实现性能提升20%、功耗降低15%、面积缩小5%。三星电子系统LSI业务设计技术团队副总裁Ilyong Kim表示：“我们通过对新思科技Fusion Compiler解决方案的紧密生产部署获得了极佳的结果质量，包括显着提高了利用率、加快了上市时间，我们的行业领导地位也因此进一步提升。Fusion Compiler独特的单数据模型和统一引擎、内置签核级时序分析、寄生参数提取和功耗分析，在诸多行业解决方案中脱颖而出，可帮助三星减少设计迭代。我们在多次成功的设计流片中感受到了 Fusion Compiler 的优势。目前我们正在扩大部署，计划采用新思科技最新的机器学习技术进一步扩大我们以客户为中心的差异化优势。”铠侠公司设计技术创新部高级经理Kazunari Horikawa表示：“铠侠公司是半导体行业领先的存储器供应商，在生产高性能内存控制器方面处于领先地位。我们部署了新思科技完整的 Fusion Compiler 设计流程，显着提高了流程效率。此外，借助新思科技TestMax 产品的测试融合技术，我们能够将设计方法左移，并在最新一次流片中实现功耗降低40%、面积缩小10%，这进一步提升了我们在行业中的领导地位。我们期待与新思科技深化合作，通过Fusion Compiler解决方案进一步提高生产力。”经生产验证且可扩展的数据模型使结果质量可预测Fusion Compiler 是业界唯一支持单一数据模型和黄金签核标准的 RTL-to-GDSII产品。它采用高扩展性的统一数据模型，并包含了业界黄金签核工具中的分析技术。这些功能全部封装在一个集成环境中，交付独特的定制流程，实现可预测的结果质量（QoR）和签核相关性。此外，无处不在的机器学习技术进一步增强了该产品的独特架构，使生产力和QoR达到了更高水平。“在紧迫时间内向新兴市场提供解决方案是我们的客户一直以来所面临的挑战。通过Fusion Compiler，客户可以加速将产品推向市场，同时实现具有差异化的 PPA目标。成功协助我们的客户实现500多次流片，再次证明市场需要像Fusion Compiler这样的垂直集成RTL-to-GDSII解决方案来实现更加理想的PPA目标。”新思科技数字实现事业部营销和战略副总裁Sanjay Bali谈到。Fusion Compiler 是新思科技 Fusion Design Platform™ 的核心，作为业界首个AI 增强型云端设计解决方案的集大成者，Fusion Design Platform重新定义了逻辑合成、布局布线、签核验证等传统EDA 工具边界。它利用机器学习加速计算密集型分析、通过预测结果改进决策、利用对过去经验的学习达成更好的设计结果。在近期举行的新思科技数字设计技术研讨会（Synopsys Digital Design Technology Symposium）上，AMD、Arm、联发科等客户详细介绍了他们使用Fusion Compiler和Fusion Design Platform的设计经验。

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