一周概念股：显示驱动IC供需紧张缓解，造车新势力交付量集体创新高

文｜在野

图源｜网络

集微网消息，自去年下半年以来，在居家经济催生笔电、电视等消费电子需求爆发，显示驱动IC供应持续偏紧，行业也出现供应短缺的现象；不过，近期以来，显示驱动IC供需有所缓解，供需缺口正在缩减。

与此同时，7家造车新势力头部企业纷纷发来11月份交付数据，与前几个月受芯片短缺影响导致的成绩起伏不定相比，该月7家企业均创下了各品牌历史新高，其中比亚迪、小鹏汽车、理想汽车、蔚来汽车、哪吒汽车均实现了交付量破万。随着11月各家企业交付量创下新高，是否说明缺芯影响已过？

显示驱动IC供需缓解，明年有望平衡

2020年下半年以来，在居家经济催生笔电、电视等消费电子需求爆发，以及5G、服务器、数据中心、新能源汽车等领域市场需求大增的背景下，晶圆需求持续维持高位，导致显示驱动IC供应持续偏紧，行业也出现供应短缺的现象。

目前，显示驱动IC供需仍未达到平衡。天钰董事长林永杰表示，“在今年5、6月时，大概只能满足客户五成订单，但最近大约可满足八成。公司也趁此机会，建立比较健康的库存状态，现阶段产品组合没有太大变化。”

一位IC设计企业高管人士对爱集微表示，“目前，大尺寸driver IC需求确实有所下降，但主要是受疫情影响，组装厂的生产无法全线开出，加上航运塞港，导致终端品牌暂时下修面板及芯片需求。但中小尺寸driver IC整体供应仍处于偏紧状态。总体来看，行业供应大概可以达到近8成的市场需求。”

值得一提的是，随着终端市场需求下滑，LCD面板价格大幅度回调，从而影响显示驱动 IC价格变化。具体来看，电视/Chromebook等产品的驱动IC需求下滑，加上面板厂在该类驱动IC已经累积一定的库存水位，导致产品价格略有下滑。但商务笔电产品需求持续增长的情况下，该类驱动IC价格仍略有上涨，整体来看，由于晶圆代工产能仍存在供给短缺，导致显示驱动 IC单价维持高位。

“因应各在线串流影音影响如netflix、apple +、disney +的开发，对电视，尤其联网电视的需求还是存在，所以我觉得大尺寸驱动IC就算目前价格有所松动但还是不太有可能下跌机会，小尺寸驱动需求还是强劲，晶圆厂的产能还是不足，所以更没有机会价格下跌或者是有松动的可能。”上述人士补充道。

目前，尽管终端市场需求有所下滑，LCD面板价格也是持续下降。但业内人士仍看好明年的市场需求，TV市场整体需求持续增长，而显示器、笔电市场可望维持高位。

业内人士对爱集微表示，“预计明年国内TV市场需求将会比今年更高，且屏幕往大尺寸方向发展，对驱动IC的需求量肯定会增加。而在笔电、显示器这块，尽管明年该市场需求不及今年，但也没出现明显的下滑。比如教育型笔电产品需求下滑，但商用笔电机型产品可以弥补缺口，这类驱动IC产品价值含量更高。”

对于明年产品价格变化，厂商人士对爱集微表示，“产品价格涨幅是根据市场的波动，预计第一季度驱动IC产品价格略有下降，但控制在5%以内。二、三季度由于市场需求增长，面板厂商备货导致供应偏紧，可能会出现上涨趋势，四季度产品价格变化则要看晶圆产能释放情况，因为产能释放也需要时间。”

SIP先进封装诸强争霸，基板级封装受追捧

集微网从业内了解到，SIP目前大致可分为晶圆级封装技术（WLCSP）和基板级封装技术，其中晶圆级封装技术是为了适应芯片的小型化，可以做到封装面积接近晶粒的面积，主要技术包括扇入式封装（Fan-in）、扇出式封装（Fan-out）等。

基板级封装技术则是追求功能的集成化，从封装的角度，将不同功能的芯片和元器件组装到一个封装体内，设计较为灵活，也能大大降低时间和开发成本。

而晶圆级封装的资金和技术门槛极高，该领域的厂商主要为台积电、英特尔、三星、日月光等国际巨头。

CAPCON华封科技副总经理宋涛也表示，为了保持技术和工艺的先进性，布局晶圆级SIP封装技术的厂商必须具备较高的资金实力，持续进行技术研发和生产设备投入，该领域技术壁垒较高，也能带来较高的毛利率，但从需求端来看，上游IC设计厂商能用到的高端封装产品并不多，以2.5D/3D封装为例，主要应用客户只有英特尔、AMD、高通、苹果，并未能在行业内得到广泛使用。

业内曾担心，随着台积电、英特尔、三星等厂商进入封装领域，会对封测厂商产生威胁。

不过，集微网了解到，封装行业的毛利并不高，多数时候在10%-20%左右，几乎算是微利行业，而晶圆厂的毛利较高，一般在50%以上，晶圆厂并不会进入获利能力太低的业务领域，因此，多数业内人士对此并不担心。

随着长电科技、通富微电、华天科技等国内外封测厂商大力加码晶圆级封装技术，并逐渐掌握部分技术，导致新技术的门槛下降，领先厂商的产品获利周期也逐渐缩短。

业内人士指出，由于新技术的研发需投入大量的资金与人力，但高额投资下获利能力并不如预期，导致多数厂商选择加码基板级的SIP封装技术，入局晶圆级SIP技术的意愿并不强。

据集微网了解，除日月光、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、华进半导体等封测厂商外，目前正在积极开展基板级SIP封装技术包括环旭电子、深南电路（天芯互联）、歌尔股份、欧菲光、丘钛、立讯精密、富士康、闻泰科技（安世半导体）等。

不过，无论是基板厂、封测厂、模组厂还是系统厂商在发展SIP技术方面，都存在局限性，封测厂商将从一个芯片代工的角色，延伸至模组供应商甚至系统解决方案商，缺乏对整体模块化设计、系统设计以及供应链资源整合的管理能力，模组厂和系统厂商缺乏芯片封装的能力，而不具备成本和性能优势就难以取得客户认可。

庆幸的是，先进封装与传统封装不同，不再是标准封装，基于不同IP路线的封装技术非常多，可以被整合的产品正在逐步增加，未来的市场空间也足够大，产业链各个环节的参与者都能看到其中的机会。

缺芯缓解，造车新势力交付量集体创新高

12月1日，7家造车新势力头部企业纷纷发来11月份交付数据，与前几个月受芯片短缺影响导致的成绩起伏不定相比，该月7家企业均创下了各品牌历史新高，其中比亚迪、小鹏汽车、理想汽车、蔚来汽车、哪吒汽车均实现了交付量破万。

随着11月各家企业交付量创下新高，是否说明缺芯影响已过？

乘联会秘书长崔东树表示，全球汽车产业缺芯的至暗时刻已过，已于9月末改善并回升，其中10月环比大幅拉升14%，这是历年没有出现过的生产恢复状态，“近几个月新能源汽车没有受到芯片供给太大影响，不过合资企业产销不足的问题仍改善较慢。”崔东树同时认为，芯片供应链恢复是一个缓慢的过程，受年底冲量影响，四季度汽车产业仍受缺芯影响，特别是欧洲、北美，燃油车仍是主要受影响车型。

从近期公开数据看，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体、德州仪器等全球主要汽车芯片供应商的库存正在改善之中，据日经亚洲评论11月30日报道，这5家企业历经3个季度的下滑后，库存首次实现同比0.7%的增长。

德国大陆集团近日也透露称：“我们确实相信半导体短缺最严重的时期已经过去。”

而曾一度切断汽车芯片供应链的马来西亚，其封测产线已在快速恢复中，正在加速供应博世ESP等大规模应用产品所需的芯片，VCU、TCU产能也受益处于快速恢复状态。不过“基础芯片还继续短缺，这是由于低端芯片利润低，生产厂家生产动力低。”崔东树如是认为。

反馈到销售端，近期采取“不完整交付汽车”方案的品牌越来越多，造车新势力中，理想、小鹏等，均采取了延迟交付以及先交付后补装两种交付方案。积极的销售策略，拉动了造车新势力11月的汽车交付量上升。

至于何时补装毫米波雷达，造车新势力针对早期交付的不完整汽车，原计划将在今年底至1月补装；不过此后这一计划目前已延迟到明年一季度完成。（校对/Arden）

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