芯报丨高通证实三星为Gen1芯片唯一代工厂

聚焦:人工智能、芯片等行业

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1204期

❶高通证实三星为Gen1芯片唯一代工厂

据外媒报道，高通公司首席执行官Cristiano Amon证实高通Gen1芯片代工厂仅有三星，而未让台积电进行代工。据悉，Gen1是高通近日推出的最新一代旗舰芯片，预计2022年上半年，相继适配于荣耀、小米、OPPO、vivo、摩托罗拉、索尼等公司的电子产品。

❷美光与联电扩大合作关系

存储龙头美光宣布，将与晶圆代工厂联电扩大业务伙伴关系，为保障美光车用、移动终端及关键客户产品供应。联电与美光的诉讼案近期达成和解。本周二曾有市场消息指出，由于目前成熟制程产能紧缺，双方达成和解的关键条件之一，是联电向美光及其零组件供应商提供12寸28/40nm产能，且本次和解金额远低于市场预期。

❸TrendForce：第三季晶圆代工产值达272.8亿美元 季增11.8%

据TrendForce集邦咨询表示，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。

❹日月光出售四座大陆工厂

封测龙头日月光投控宣布，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本。据悉，日月光投控与北京智路资本签署股权买卖协议，约定日月光以14.6亿美元对价，并加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额，出售GAPT Holding Limited股份及直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、苏州日月新、上海日荣半导体、日月光半导体昆山等股权给智路资本或其指定从属公司。

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