充电器、充电宝、车充三剑齐发，士兰微推出一系列高集成快充芯片

11月26日，由充电头网主办的2021（秋季）USB PD＆Type-C亚洲展在深圳南山科兴科学园如期举行。作为2021年年度备受瞩目的消费类快充电源行业展会，现场汇聚近百家USB PD＆Type-C产业链企业，并有多达上千款的新品展出。同时，本次展会也吸引了众多专业观众莅临现场，成为快充产业相关人士面对面洽谈、技术交流、学习成长的平台。

在展会期间同步举办的研讨会上，20位行业大咖发表了演讲，分享了最新的行业趋势，并介绍了公司最新的产品布局。

杭州士兰微电子股份有限公司深圳分公司系统应用开发部经理 邓智勇先生发表了《士兰微电子全系列快充方案介绍--开发商的SOC利器》主题演讲。

下面由充电头网为大家带来士兰微本次演讲的PPT解读。

研讨会上，邓智勇先生的演讲内容主要分为公司介绍、旅充快充、移动快充、车充快充四个部分。

产品方面，邓智勇先生重点介绍了士兰微最新开发的USB PD快充协议芯片。目前士兰微已经量产出货的USB PD协议芯片包括了SD8602Q和SD8602N；今年最新的发布的一款协议芯片型号为SD59D15，该芯片能够支持2C1A三个接口的协议控制，同时还集成了双路降压控制器，一颗芯片即可完成65W 2C1A三口快充充电器的设计。在未来，士兰微还布局了一款SD8613快充芯片，主要针对UFCS协议的应用。

除了协议芯片部分，士兰微在电源芯片市场中也有布局，推出了多款PWM主控芯片和同步整流芯片，覆盖了20W-65W功率范围，可以为电源厂商提供全套快充电源方案。

士兰微电子在充电器快充类产品上的核心优势有，初级侧采用了一颗EHSOP封装的电源主控芯片，内部集成高压MOS，精简外围电路。专利封装特有的两个大的散热焊盘，使客户小体积大功率的产品设计变得更为简单，可在不增加额外散热片的情况下，做到更好的散热性能。在市面上很多30W左右小体积的产品拆解中，都能看到SDH8666的身影。同时新推出的SD59D15提供了反激控制和buck控制联动的方式，配合最大100%的占空比，可将后级DC to DC的二级损耗省略，提供更优的效率和温升。

对于单口快充充电器而言，士兰微已经有了成熟稳定的方案，比如采用SDH8664Q + SD8525H + SD8602N的组合，PWM芯片集成650V高压MOS，同步整流芯片集成100V同步整流MOS，协议芯片集成VBUS开关。三颗芯片组成了一套非常精简的电路，可以应对30W PD快充产品的开发，并且协议芯片内置MCU，可以编程进行协议定制。

在多口快充充电器的应用方面，邓智勇先生为大家推荐了高性价比方案，其中AC-DC电源部分采用SDH4875Q + SD8510的组合，协议部分则搭配最新的SD59D15芯片。

其中SD59D15亮点颇多，支持在应用C口升级和协议定制；支持双口独立快充，可盲插，支持智能功率分配；最多可支持2C1A三个接口，能够支持支持PD3.0（PPS）、SCP、FCP、QC3.0、VOOC、UFCS等协议。

在移动电源产品线中，士兰微也布局了多款非常具有亮点的产品。其中包括已经量产出货的单H桥升降压方案SC59E21+SD59F21和双H桥升降压方案SC59E23+SD59B23，以及处于小批量出货阶段的两颗SOC芯片，均适用于30-100W快充移动电源产品的开发，使得方案的外围电路大大精简，降低大功率快充移动电源开发门槛以及成本。

SD59D24A支持2A1C1B接口移动电源开发，支持单路H桥升降压，内置协议+驱动+MCU，支持C口在线升级，系统全部使用NMOS，支持输出和电池侧双电流采样，适用于2-7节电池应用。

另一款SD59D24B为双路升降压控制器，同样内置协议+驱动+MCU，支持2A2C接口，以及双路H桥升降压控制，支持C口升级，系统全部使用NMOS，适用于2-7节电池应用。

此外还有一颗集成四颗NMOS移动电源单芯片SD59G23正在研发中，适用于45W移动电源开发。

士兰微SD59D24A采用QFN6*6封装，产品的特点大部分在都已经在前面介绍到了，协议方面支持PD3.0、QC3.0、SCP、FCP、AFC、VOOC等，并且拥有多种保护功能。

士兰微SD59D24B采用QFN7*7封装，同样支持PD3.0、QC3.0、SCP、FCP、AFC、VOOC等多种快充协议以及多种保护功能。

在车载快充产品中，原有的单路快充方案SC59E21+SD59F25，采用MCU+驱动的架构，由两颗芯片构成，适用于30-100W车充开发，支持1A1C两个接口控制；今年特别升级和推出了新的SoC芯片SD59D24A以及双路降压SoC控制器SD59D32。

士兰微车载快充方案具备高度集成、外围精简的、支持C口升级、支持定制开发等诸多特点。

士兰微SD59D32是一颗高度集成的SoC芯片，采用QFN5*5封装，内部集成两路降压控制器，通过外置MOS，可以灵活配置各种功率。芯片支持双C口或者1A1C两个接口控制，并且支持两口独立功率，可以满足不同电压、不同协议设备需求；协议方面=支持PD3.0、QC3.0、SCP、FCP、AFC、VOOC等多种主流快充。

士兰微SD59D24A的芯片特点在前面已经介绍过了，这是一颗移动电源、车充通用的升降压控制器。

以上就是邓智勇先生在本次演讲中的主要内容，如需了解更多产品资讯，可以与士兰微销售以及技术支持取得联系。

充电头网总结

在本次2021（秋季）USB PD＆Type-C亚洲展上，士兰微电子主要分享了在快充充电器、快充充电宝以及快充车充三个产品领域的新品芯片，并且这三类最新的快充芯片都走上了高度集成化的路线，颇具亮点，可以帮助电源厂商在产品开发过中简化设计、节省了成本。

其中针对多口快充推出的2C1A三口快充芯片SD59D15，能够一颗顶三颗，并且还内置MCU，支持功率智能分配；在移动电源方面也布局了MCU+驱动+协议的SoC高集成芯片SD59D24A和SD59D24B，简化30-100W快充移动电源设计；车充方面则推出了全新的双路独立降压芯片SD59D32，搭配简单的外围器件即可完成双C口和1A1C车充设计。

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