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来源:集微网发布时间:2021-11-3051浏览
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1、【芯观点】抢抓产业迸发机遇，中国功率半导体势如破竹
2、业内消息称DDR3价格将在明年Q1止跌并开始上涨
3、投行：12英寸硅晶圆供应不足或掣肘明年半导体产能
4、中国大陆限电措施会提振LCD面板价格吗？
5、集邦：受益工业元宇宙催动，2025年全球智能制造市场规模将达 5400 亿美元
6、TPCA：Q3台厂两岸PCB产值创新高 ABF载板供不应求
芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！集微网报道，目前，中国正在功率半导体上大举推进。全球知名半导体分析机构SemiconductorEngineering分析师Mark Lapedus根据自身观察，对这一半导体细分市场做了深入分析。
Mark Lapedus在近日撰写的文章中指出，经过几十年发展演变，功率半导体正在变得越来越重要，目前主要应用于汽车、计算机和一些工业产品中。简单说，功率半导体是一种特殊晶体管，功率半导体用作控制和转换电力系统。它允许电力在“开”的状态下流动，并在“关”的状态下停止，不仅能提高效率还能最大限度减少能量损失。“我们必须用新技术来保护环境。而一种方案就是发展混合动力和电动汽车，其中电子器件是关键。”英飞凌大中华区汽车部门负责人Gary Zhong表示，“考虑到汽车电动化和数字化大趋势，我们预计IGBT和碳化硅MOSFET等功率半导体的市场需求将快速增长。”如今，功率半导体市场正是由基于硅的半导体器件主导，其中包括功率MOSFET、超结功率MOSFET和IGBT等。通常，功率MOSFET用于10至500伏的应用，例如电源适配器。超结功率MOSFET用于500至900伏的应用。而IGBT等先进中档功率器件，主要用于1.2千伏至6.6千伏的装置。文章指出，虽然IGBT和MOSFET已经被广泛使用，但也已经达到极限。这就是越来越多的供应商正在开发基于两种“宽带隙”技术——氮化镓和碳化硅（GaN、SiC）功率器件的原因。显而易见，基于氮化镓和碳化硅的功率器件比基于硅的更小、更高效，但它们也更昂贵。目前，一些中国企业正在开发和制造各种类型的功率半导体，但由于氮化镓等技术很难开发，仍然需要通过跨国公司大量进口这些器件。IBS的分析师 Jones说，“研发碳化硅甚至更难，所以很多中国汽车公司都在向外国公司采购功率半导体。”但对于未来，中国正致力于发展并制造更多自主功率半导体。根据SEMI的数据，到2023年，中国有望成为全球功率和化合物半导体产能的领军者。可以说，中国想在功率MOSFET等几乎所有领域有所作为。据Yole Développement称，中国已经拥有一些MOSFET供应商。“中国企业加大对半导体产能的投资，已经不足为奇。” Yole的分析师Milan Rosina表示。文章称，中国对碳化硅、氮化镓技术都非常感兴趣。根据TrendForce的数据，2020年，中国在这两个领域投资了25个项目，投资总额达109亿美元，其中有大约14条6英寸碳化硅晶圆生产线。与跨国供应商一样，中国本土的碳化硅供应商也将目光投向了多个领域。毫无疑问，电动汽车是一个巨大的市场。早在第一批电动汽车中，IGBT就被用于牵引逆变器为车辆电机提供牵引力。但这种情况在2017年开始发生变化。因为当时特斯拉开始将意法半导体的碳化硅功率器件用于Model 3中的牵引逆变器。在功率逆变器中，碳化硅通常比IGBT更高效，但也更昂贵。即便如此，如今所有的汽车制造商都在为其新的电动车功率逆变器集成或适配碳化硅。另一方面，碳化硅器件还用于电动汽车中的DC-DC转换器和车载充电器。“随着快速充电和自动驾驶的要求越来越高，汽车已经需要一种更高电压的系统平台。” 英飞凌表示，碳化硅器件通过提供更广的范围、更紧凑的尺寸和更好的整体成本，为这一系统的未来发展做出了贡献。在产业迭代迸发进程中，跨国公司也看准了机遇。许多公司已在中国开展业务或与国内供应商成立合资企业。例如，最近中国正海集团与日本罗姆半导体签署了在中国设立合资公司的协议，将致力于开发碳化硅功率模块。此外，罗姆半导体还在中国建立了其他合资企业。“在太阳能发电、工业设备、服务器和基站等各种应用中，碳化硅功率器件的采用速度已经加快，未来还将越来越多应用于电动汽车。”罗姆半导体高级销售总监Travis Moench表示，“新公司的功率模块开发将推动碳化硅功率器件在势头强劲的新能源车安装进展，并将在其它应用研究中发挥重要作用。”文章还表示，除了碳化硅，中国对氮化镓的投入也颇为积极。氮化镓是一种用于LED、功率半导体和射频芯片的III-V族材料，目前正在快速充电器等领域起飞。由于使用了氮化镓器件，快速充电器不仅变得更小，而且在为智能手机和笔记本电脑充电时比传统充电器快得多。“对于功率转换方面，氮化镓蓬勃发展的第一个领域就是快速充电器。”美国氮化镓功率半导体供应商Navitas的营销副总裁Stephen Oliver说，“充电器行业青睐小尺寸、轻便的产品。如果将笔记本电脑或智能手机的65瓦充电器（使用GaN）作参考：氮化镓的物料成本比硅高约15%，但体积和重量却更小、更轻三倍。而若是与硅材料同样的大小，其充电速度将快三倍。”不难发现，快速充电器是中国智能手机厂商的主流配件之一。最近，小米推出的一款智能手机，就包含一款采用纳微半导体氮化镓功率器件的55瓦独立快速充电器。
全球氮化镓功率器件供应商市场份额，显示出中国的英诺赛科在跨国氮化镓供应商中的优势。资料来源：TrendForce目前，跨国公司在氮化镓功率器件市场占据主导地位，但中国正蓄势待发，并在加速建设新的氮化镓晶圆厂。TrendForce的数据显示，截至2021年上半年，中国已经建设了大约7条硅基氮化镓晶圆生产线，同时目前至少有4条氮化镓功率器件生产线正在建设中。总而言之，中国正在大力推进功率半导体产业发展，并为此采取了许多举措。虽然尚未占据行业主导地位，但它将继续撼动市场，并在未来几年内实现总体产能登顶。2、业内消息称DDR3价格将在明年Q1止跌并开始上涨集微网消息，业内消息人士称，利基市场DDR3内存价格有望在2022年第一季度停止下跌并开始上涨，并将持续上涨到2023年。
图源：digitimes据digitimes报道，消息人士称，自2021年下半年以来，随着整体终端市场需求减弱，DDR3芯片价格一直受到主流DDR4芯片价格下跌的拖累。“不过随着 Wi-Fi 6 将引发更换需求，以及高端网络和AIoT相关设备应用需求的增加，DDR3芯片的价格将在明年开始上涨。另外，DDR4 芯片价格预计也将在 2022 年第二季度恢复增长。”消息人士说道。消息人士并进一步指出，由于供应方面的限制，明年DDR3芯片价格的涨幅将超过DDR4芯片，尽管中国大陆的公司将提高产能，但到2023年，整体 DDR3 芯片供应仍将受到限制。此前有消息称，今年11月起，长鑫存储将开始为Nor Flash供应商兆易创新的DDR3产品提供产能，双方计划合作进入DDR3领域。3、投行：12英寸硅晶圆供应不足或掣肘明年半导体产能
图源：路透4、中国大陆限电措施会提振LCD面板价格吗？集微网消息，中国大陆限电措施减少了电视LCD面板产量，随着面板价格有望企稳，三星显示、LG显示等韩厂或从中受益。据《朝鲜商报》报道，尽管电视LCD面板的价格在11月份继续下降，但与前几个月相比，降幅较小。这与中国大陆限电措施下面板产能下降有关。今年9月，中国大陆实施了限电措施，中断了电视用SoC、TCON、DDI的生产。其结果是，中国大陆在2021年10月底减少了面板生产。预计中国大陆面板茶能下降还将持续一段时间。基于此，预计2022年电视用LCD面板的价格将会提高。相关行业消息人士还预计，2022年将在中国举办的北京冬奥会、杭州亚运会和世界杯将增加面板需求，也可能是面板价格回升的机会。由于大型产品的面板价格通常涨得快，跌得慢，主要生产65英寸以上大尺寸显示器的韩国显示器企业，预计随着价格的上涨，盈利能力将有所提高。5、集邦：受益工业元宇宙催动，2025年全球智能制造市场规模将达 5400 亿美元
集微网消息， 11 月 29 日，市场调研机构集邦咨询发布报告称，元宇宙概念得以满足远程作业、虚拟实境、模拟运作等陆续崛起的市场需求，而智能制造亦有望乘此热潮，推动相关技术加速开发，进而促使全球市场规模于2025年一举突破5,400亿美元，2021至2025年复合增长率达15.35%。对于智能制造行业增长的主要原因，报告指出，工业应用市场具备场域封闭性、产业大厂数字化程度普遍较高、模拟技术可大幅降低人力、时间成本与资源浪费，以及工业 4.0 核心即为虚实整合系统，使该产业极具打造元宇宙的先天优势与动机。报告还指出，被诸多大厂视为工业4.0应用重点的“数字孪生”，能以数位资料模拟物理世界，桥接虚实的特性与效益，使其成为打造元宇宙雏形的关键技术。Microsoft提出的元宇宙技术堆栈（Technology Stack）中，数字孪生提供的建模效益便是关键一环。目前，数字孪生技术朝向既广且深的方向并行，进而带动相关技术应用落地。另外，鉴于现行 AR/VR 等人机界面的高速发展趋势，同时考量经济效益、执行实务性与总体环境趋势，短、中期元宇宙推动数字孪生的工业应用将聚焦于人员培训、远程维修、能源监控及预测性维护。长期来看，单一厂商或将能在工业元宇宙共通平台上建立虚拟工厂，串接各厂区与跨企业合作互通，此方面则以透过具备高度工业 4.0 化、建有多座灯塔工厂（lighthouse）而拥有庞大数据的产业大厂，如 BOSCH、Schneider Electric、海尔、富士康等有望成为市场先驱。
6、TPCA：Q3台厂两岸PCB产值创新高 ABF载板供不应求
图源：电子时报集微网消息，中国台湾电路板协会（TPCA）最新数据显示，第三季度中国台湾厂商两岸PCB产业产值达2,214亿元（新台币，下同），为历年同期最高，ABF载板供不应求、iPhone新机拉货BT载板推升IC载板产值创下新高。据台媒《工商时报》 报道，TPCA表示，第三季度除了软硬结合板产值持续下滑趋势之外，其余产品均维持增长。多层板受益于传统电子旺季等因素产值同比增长21.8%，软板、HDI则分别为20.8%、14.1%。但TPCA也提醒道，PCB产值增速亮眼的同时，主要终端产品出货却呈现相反的局面，除了PC同期小幅增长3.8%外，智能手机、汽车出货均呈下滑趋势。智能手机方面，主要是受三星出货下滑14.2%影响，汽车方面，则仍因缺芯拖累整车出货，打乱PCB交货，但在车用电子趋势之下，面板、雷达、天线等都扩大了PCB的应用，使得车用PCB产值仍保持增长。展望第四季度及全年表现，TPCA认为，随着疫情趋缓，手机、笔电、汽车与半导体等终端仍具有一定的需求支撑，加上载板供不应求持续，产能开出，预计第四季度产值可达2,440亿元，全年产值有望创新高。更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
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